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基板の熱抵抗計算 [Altium Delphi Script]

VIAの熱抵抗がわかってもべたアースにそれを接続しないとデバイスの放熱は完結しません。
そこで基板のべたアースのパターンの熱抵抗を計算できないか検討に入りました。

参考にしたのは以前にVIAで紹介したページの次ページのこちらです。
http://www.tij.co.jp/analog/jp/docs/analogsplash.tsp?contentId=50617

放射状のパターンで抵抗ネットワークで計算しようとするものです。
そこまで厳密でなくてもいいので、2層べた、4層べた、露出パッドぐらいは計算したい
ものです。

THV_L2.png

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