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VIAの熱抵抗 [Altium Delphi Script]

こちらの記事の下の辺りにVIAの熱抵抗が書かれています。
http://www.tij.co.jp/analog/jp/docs/analogsplash.tsp?contentId=49908

内径0.45mmで高さは1.5mmと通常のサイズとは少し異なりますがその値が
100℃/Wとなっています。

16個のVIAを打っていれば100/16で約6.25℃/Wとなります。
1Wの場合は、僅か6.25℃のロスで部品面から半田面に伝えることが可能です。

これを検証して、これまでのスクリプトに追加する予定です。


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放熱器としてのVIAの間隔 [PCB Design]

その後もAVRや露出パッドのVIAの間隔はどれぐらいが適正値なのかを調べてみました。
VIAの穴径は0.3mmが一般的のようです。
これはクリーム半田がぎりぎり穴に入り込まない値だからのようです。

VIA間隔(縦横共)は総合すると下記のようになっています。
0.7mm ~ 1.2mm ~ 1.5mm

平均すると1.2mmが良さそうです。
この値であればインチ系でも理解し易いです。

0.7mm間隔の場合はランド自体が隣とかぶってしまうのでCADでの処理としては難しそう
です。(小さいデバイスの露出パッドの場合です。)


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インターネット上でのガーバーデータのチェック [PCB Design]

P板.COMのこちらのサイトではガーバーデータをアップロードしてクラウド上で
チェックが可能なサービスを始めたようです。

https://www.p-ban.com/kiban/com/csComEntDrc.do

修正はガーバーデータ編集になるので、恐らくその作業はしてくれないのでしょう。
メール送付した後で、エラーが戻ってきたというメールを顧客から貰うこともあるので
ガーバーエディタをお持ちでない基板設計者はこういうサービスも便利です。

その中で登場する「L/S」は「Line & Space」という意味で両者のクリアランスのことです。

http://www.pbfree.jp/topics/w-081/



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物持ちがいい人の性格 [ETC]

以前にも少しだけ触れたことがありますが、その続きの話です。
私自身は物持ちがよくないので逆の筈ですが、物持ちがいい人の性格の特徴の一つである
几帳面という部分だけは一致しています。

"物欲が無くて新商品に興味がない"というのは全く逆です。
断捨離は得意過ぎて、昔の自分の写真すら捨ててしまうという過激さです。

昔のことに囚われないので新しいテクノロジーが好きです。
仕事でも新しい手法を考えて、昨年とは全く違った進め方をしたいのですが
いい案が全く浮かびません。

これまでの経験では物持ちがいい人は、買い物に慣れていないのか、突然に高価な意味のない
買い物をする人を何人も知っています。

新しい設計手法に関しても過去の考え方が捨てられないので同じことだけを繰り返している
可能性があります。


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近くの基板製造会社 [PCB Design]

こちらの中盤あたりに日本地図上に基板製造会社を載せたイラストが掲載されています。

https://www.cadlus.com/cadlus_pcb.html

インターネットの時代で距離は気にしないとはいえ、自宅の近くに基板製造会社があれば
利用してみたくなるでしょう。

有名な「P板.COM」や「ユニクラフト」や「PB」が載っていますが、他のどれもが格安基板製造会社
とはいえないので、ご注意ください。


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VIAやPADの抵抗値のDL [DOWNLOAD]

先日の記事のものをダウンロードできるようにしました。

http://www5b.biglobe.ne.jp/~sophil/UPLOAD/R_Calc_Hole.zip

インダクタンスも計算できるように修正してあります。
インダクタンスにはスルーホールのメッキ厚は殆ど関係ないようで
計算式にもその部分の数値は含まれていません。

そういえば「パターンの抵抗とインタクタンス」のスクリプトでもその部分に相当する
銅箔厚を変えても殆どインタクタンスの値は違いませんでした。

R_Calc_Hole2.png

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タグ:Delphi ALTIUM script
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一般的な周波数でのパターン幅 [PCB Design]

高周波や高速のデジタル回路でない場合の話です。
例えばオペアンプの回路などを想定してください。
蛇の目基板風のグリッドで表面実装やディスクリートのオペアンプの電源ではない
反転、非反転入力や出力のピンを想定してください。

周辺の抵抗とそのデバイスの距離を2.5mmとします。
パターン幅を0.3mmとします。
通常はこれぐらいのパターン幅で設計します。(0.4 - 0.5mmの場合もあります。)

その幅を0.15mmとした場合と比較します。
抵抗値はパターン幅に反比例するので倍の8.19mオームになります。
この値は特に、問題となる値ではありません。
インダクタンスも計算可能ですがどちらも1ナノヘンリー近辺で、高周波でないと関係ない
値です。
(これより、2桁ぐらい大きくなれば多少は問題となるでしょうが、微小です。)

わざわざ0.15mmで引き回す必要はありませんが、実装密度の都合などがあれば、これでも
特に問題はないでしょう。
手貼りからCAD設計に切り替えた人の中には、以前のイメージのままの方もいらっしゃるようで
こういった細いパターンを嫌がる人もいらっしゃるでしょう。

イメージで判断する回路設計者もいらっしゃいますから、こういった数式で対処するのが
ベストでしょう。

W_Calc_OP.png
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VIAやPADの抵抗値 [Altium Delphi Script]

主に穴径の直径が小さいVIAでは以前から抵抗値が気になっていました。
電流が流れる場合は複数のVIAを打ちますが、大きなVIAを数個の方がいいのか
小さなVIAを多数打った方がいいのかの判断がつきません。

そこでそのスルーホール部分の銅の抵抗値を計算するスクリプトがあったらいいのでは
ないかと考えました。

計算のしやすさもありますがそのメッキ厚は25ミクロンをデフォルトにします。
その場合は穴の断面では両側となるので0.05mmとなるからです。
仕上がり径が0.5mmの場合はメッキ前の下穴は0.55mmという意味です。

銅パイプの抵抗値という計算なのでアニューラリング部分については計算に入れない
ことになります。

Via_Calc3.png

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IT-ABC(D) [Technology]

IT関連の用語でABCまたはABCDというのがあります。

AはAIでBはビッグデータ、Cはクラウドのことです。
Bは他にブロックチェーンを呼ぶ場合もあるようです。
また、Dはディープラーニングとなるそうですが、AIでの学習工程の用語なのでダブっている
感じがします。

AIとビッグデータは重要ですが、ブロックチェーンの考え方や使用の仕方はこれからの
課題でしょう。


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パターンの抵抗とインタクタンス [DOWNLOAD]

抵抗値は長さや厚みに比例、反比例するのでわかりやすいのですが
インタクタンスは線形ではないのでそれも同時に計算できるスクリプトを作成しました。
http://www5b.biglobe.ne.jp/~sophil/UPLOAD/Pattern_Calc.zip

PTN_Calc.png

インターネット内には、同様に計算できるサイトがありますが、伝送線路のスクリプトに
似たレイアウトで作成してみました。

参考にした数式はこちらです。
http://micro.rohm.com/jp/techweb/knowledge/dcdc/dcdc_pwm/dcdc_pwm03/5048

他のサイトで計算し直すことで値を確認してみましたが、同じ値になっています。

等長配線ではなく長い引き回しになった場合の参考になります。

高周波や高速のデジタル回路で無い場合は比較的細いパターンでもインダクタンス分は
誤差の範囲です。
余裕があれば太いパターンもいいのですが、密度の関係で細いパターンとなる場合もあります。
どちらを取るかといわれると密度を優先して処理する方がいいでしょう。

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自社のスクリプトの分類 [Altium Delphi Script]

これまで作成してきたスクリプトを分類することで、まだ作成していないスクリプトを作成するための
参考にします。

1.スクリプトを作成し始めた頃は、「Altium Designer」の操作をより楽にするという「Utility」という
 感じでした。
 プログラムの内容としては、「Delphi Script」というよりは「Run Process」を連続で記述している
 ものでした。

2.その次に作成したものは「Altium Designer」にない操作をスクリプトで実現するという「Tool」と
 いうジャンルでした。
 プログラム内にはメニューフォームがあるものが多くなっています。

3.昨年に作成したものはあるジャンルの「Footprint」を作成するものが殆どでした。

4.これ以外のものがないかと考えていましたが、「Transmission line」などの計算をするものでした。

これらのうち、1.と2.の境界は微妙なので同じ分類にしていいのかもしれません。
4.の計算をするようなジャンルで何かできないものかを思案中です。


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今更のDelphiなのか [Altium Delphi Script]

「Altium Designer」におけるDelphi Scriptに関しては殆どの方が興味がないようです。
使用しているものとしてはこれほど便利なものはありません。

Delphi自体は20年ぐらい前のもので、その当時のボーランド社がマイクロソフト社に負けた形と
なっています。
プログラマーとしては今更、MS-DOSでプログラミングしているような印象となるのでしょうか。

Delphiに関係する情報やAltium社からのドキュメントが非常に少ないのですが、プログラミング
初心者でVBしか知らない私でも特に問題なく作成できているのでハードルはそれほど高くないです。

基板設計者は人が作成したものを利用するだけで、自ら作成するという考え方がないのか
がわからずにいます。


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竹の伐採 [Gardening]

家から1kmぐらい離れた飛び地の休耕田をこの秋にまとめて草刈をしようとしたら竹が50本ぐらい
生えていました。
この春の竹の子が生長したようです。
亡くなった母からの引継ぎの作業なのでこういった作業は初めてで、草刈作業などのタイミングを
逃してしまいました。

根本から伐採するとチェーンソーの刃がすぐに切れなくなるのでそれはできません。
また、来年の草刈りを考慮すると低い場合はその切り株で草刈機にダメージを与えてしまいます。
結局、1mぐらいの高さで伐採し根本まで十字に切り込みを入れて、除草剤を掛けて放置しています。
1/4ずつなのでぐらぐらしていますが、来年の春に草刈をした後ぐらいに根本から折る予定です。

秋に1mぐらいで伐採すると春には枯れるという話がありますが、私の経験では沢山の竹やぶを見て
いますが、そんなに早くは枯れない筈です。
数年掛けて枯れた竹は、何もしないと地下茎自体が駄目になるのでその部分を腐らせて地下茎から
分離するようです。


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葛が絡んだ木の伐採 [Gardening]

葛という文字は菓子ではありがたい葛餅を思い出しますが、里山では嫌われ者です。
誰もが取り合わない道路の脇にはその葛が大きな木に巻きついて木も生長しどうしようも
ない状態の場合があります。

直径が35cmぐらいの木に巻きついていると伐採するのも恐怖です。
何もなければ木は重力に従って倒れるのですが、そういう木の場合は葛の幹が5-7cmぐらい
なので邪魔をします。
それだけならいいのですが、それでブランコのようになってどこに木が倒れるかの予想が
付かない場合がよくあります。
チェーンソーの刃が幹に絡んで取れなくなることがもう数回あります。
その場でチェーンソーの刃の部分を分解して刃を残したまま、別の予備の刃をチェーンソーに
装着してその近くの幹を伐採して回収します。
細い幹の場合は、刃渡り40cm弱のノコギリで対応します。

通常は帽子を被って農作業をしていますが、木の伐採の場合はヘルメットを装着して行って
います。
しかし、エンジン音を遮断するイヤーパッドを装着しにくいのが難です。


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google.comからの訪問 [Blog]

ソネットブログのアクセス解析によると
今年の4月ぐらいまではgoogle.comからの訪問は多くて5回/日でした。
しかし、段々と上昇し8月ぐらいで10回/日です。
今月は12-16回/日の日も多くなってきています。

google.co.jpは安定して10回/日ぐらいなので、google.comの方が多いという逆転現象もあります。
ブログ内のカテゴリーの英語表記と一部の記事の後半を英語表記に代えているのでこの現象は
更に促進するでしょう。

また、「AD Delphi Script」を「Altium Delphi Script」に変えたのでスクリプト関連の
アクセスも増えているようです。

日本国内ではDelphi Scriptを「Altium Designer」で使用するというパターン設計者は極めて小数派の
ようなので海外の設計者がどうなのか、これからの変化が楽しみです。


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円や円弧を作成するスクリプトのDL [DOWNLOAD]

こちらも記事で紹介をしただけでダウンロードには対応していませんでした。
円弧はクリック点を中心にするか、コーナーの曲げに利用することを考慮して外側規定にも
対応しています。

http://www5b.biglobe.ne.jp/~sophil/UPLOAD/Place_Arc.zip

メカニカルレイヤは弊社のものに準拠しています。
プログラムを改版するなどで自社用にカスタマイズしてください。
メニューの一部やメッセージは英語だけにしました。

Place_Arc5.jpg

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四角形を作成するスクリプトのDL [DOWNLOAD]

スクリプトとしては最初の方に作成したものですが、記事で紹介をしただけでダウンロードには
対応していませんでした。
フットプリントを作成するには一番基本的なスクリプトで、メカニカルレイヤとシルクレイヤが
シンクロする機能のボタンが便利です。

下記のURLからダウンロードできるように処理しました。

http://www5b.biglobe.ne.jp/~sophil/UPLOAD/Place_Rect_Y2.zip

メニューの一部やメッセージは英語だけにしました。

Place_R_R5a.jpg

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EAGLEの動画 [PCB Design]

EAGLEのサイトはこちらです。

https://www.autodesk.co.jp/products/eagle/overview

AUTODESK社に買収された時に少しだけチェックしたぐらいですが、その時はまだ動画は
お見掛けしていませんでした。

この動画を見ると、EAGLEもAUTODESK社の3DCADの機能との相乗効果が出ているように感じます。
有料のEAGLEがどの程度の機能があるのか不明ですが、複雑な基板でこういった処理が
可能であれば有能です。


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DFMStream [CAM]

CAM350を発売しているダウンロードストリーム社には「DFMStream」というソフトウェアが
あるようです。

http://www.cybernet.co.jp/eda/lp/dfmstream/

https://www.cybernet.co.jp/cam350/documents/pdf/download/Allegro_DFM-201609.pdf

CAM350の機能のうち、製造に関するエラーをチェックするDFM部分だけを切り出したソフトウェア
なのでしょう。

価格は不明ですが、必要な方は問い合わせてみてください。


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パッケージ名と情報 [FootPrint]

こちらの2つのサイトで主にICデバイスのパッケージ名とその説明が載っています。

http://www.tij.co.jp/ja-jp/support-packaging/packaging-resources/packaging-terminology.html

http://eesemi.com/ic-package-types.htm

知らないパッケージ名や知っていても使ったことのないパッケージも多いでしょう。

特に通常のパッケージ名の前にHをつけたタイプはフットプリントとしては中心に放熱パッドを
つけただけの場合があるので分けて管理するか、パターン設計担当者によって判断が異なるでしょう。


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