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SOP/SSOPのスクリプトのピン数 [FootPrint]

これまで28Pまでだったのですが時々32P以上が登場してしまうのでその部分を増加させました。
選択数が多いと他の部分に被るので止めていましたが現実にあわせるために下記のピン数を
増やしてみました。

30P、32P、36P、38P、40P、44P、48P、56Pの8個です。
同じシリーズのフットプリントを一気に作成するにはこういったピン数は、最初から揃えないと
いけなかったのでしょう。

SSOP_PIN32.png

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PDF画面でのスクリプト表示 [Altium Delphi Script]

「Altium Designer」でスクリプトを実行している時に部品の寸法図をPDFで見たい場合が
多いでしょう。

これまでは別のPCでPDFを表示させて数値入力していました。
しかし、同じPCでバックグランドでPDFを見ながらでもスクリプトは表示できるようです。
同じ画面内で目線を移動させるのが最小限なのでミスを減らすことができます。

下記のようなフットプリント作成スクリプトでは最終的には「Altium Designer」のライブラリー内の
どこに配置するかをクリックする必要があるのでそのライブラリーの画面に表示させないといけません。

SOP_PDF_HSOP.png

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ノードを修正することの弊害 [FootPrint]

フットプリントのノードを変更すると管理の都合上、フットプリント名も別名にして
管理することになるでしょう。
通常ならばそれでもOKですが、それでは該当するSTEPファイル側も別名にして管理することに
なるので、弊社ではネットリストを修正して処理していました。

しかし、Altiumの回路図とリンクする場合はそれだとNGです。
回路図に記載されたノード名のままのフットプリントに変更する必要があります。

そこで設計機種名で新規ライブラリを作成し、そこにノードを変更するフットプリントを作成して
その設計フォルダで管理します。
ネットリストでロードすると2種類存在してしまうので、その新規ライブラリから該当する部品を
部品表に従って、手動で基板上に配置することになります。

その後で「Make Library」で作成したライブラリにSTEPファイルを貼り付けて処理すれば
いいでしょう。


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SSOPの樹脂サイズの違い [FootPrint]

比較的大きな部品の部品の樹脂部分は大きなサイズに準拠して作図すればいいでしょうが
小さいサイズではその寸法の違いでもデリケートです。

こういう場合はどちらで作図していいかわからないので雛形としての利用であれば
両方を作図しておいて、利用時にどちらかをコピーすればいいでしょう。

メーカーによっての違いもあるのでメーカーのシリーズ品は一気に8P、14P、16Pとして
作図しておいた方がいいでしょう。

この図面の場合は、パッドの位置は左右どちらも一緒の位置で、ガルウィングの長さが
少し違うためにトウのサイズが異なることになります。

これは雛形のフットプリントなので並べて配置して、利用時にどちらかをコピーして
別途作成します。

SOP_BODY_Width.png
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コネクタのフットプリントの1番ピン [FootPrint]

コネクタ関連のフットプリント作りで気になるのが1ピンの位置です。
左側にしたいところですが図面では右側のこともあります。

それを統一するのには苦慮します。
弊社ではメジャーなコネクタメーカーは左側を1ピンにしています。
しかし、それ以外のメーカーは使用頻度が低いのでそれよりは作図ミスを減らす為に資料の図面の
通りに作成しています。
従って、どちらになるとも限りません。
しかし、同じメーカーなのでシリーズでは同じ向きなので困ることはありません。

厄介なのは、そのフットプリントの向きに準拠した3Dデータです。
フットプリントは後から基準点はそのままで180度回転することで修正することは可能ですが
3DCAD側ではその作業は面倒です。
部分的に形状の修正が入った場合はさらに厄介です。



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SC97 [FootPrint]

東芝製でお見かけしたこちらのSC97も珍しいパッケージではないでしょうか。

https://www.mouser.com/ds/2/408/2SK3387_datasheet_en_20061120-707992.pdf
http://chip.tomsk.ru/chip/chipdoc.nsf/Package/0DFAD4358194AD1C46257D89000F8C0C!OpenDocument

MOS-FETなどで使用される型番のようで、左右対称ではありませんし
同じ東芝内でもパッケージサイズが微妙に異なっていたり、図面に矛盾もあるようです。


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温度係数のよいシャントチップ抵抗 [Devices]

シャント抵抗とは電流検出用に用いる抵抗のことです。
大きな電流が流れる場合はその抵抗の温度係数が重要となります。

6032ぐらいのサイズのチップ抵抗(低抵抗)で代用されている場合もあります。
抵抗の両端から電圧検出用のパターンを取らないといけないのですが、電気の知識がない場合は
この部分でミスがでる場合もあります。
それを避ける為に回路図を作成する時点でその部分を45度のワイヤーで引き出すように描きます。
そういう訳で通常はデバイスのレベルで四端子がベストです。

こちらのデバイスはそれを考慮しています。
http://iwakimusen.jp/asset/00032/item/pdf/FSM5.pdf
ただ、サイズは15mmと比較的大きなサイズです。

こちらのデバイスは6.3mmと小型です。
http://iwakimusen.jp/asset/00032/item/pdf/FKM3D.pdf
ただ、こちらは基板から浮いていないので注意が必要です。

どちらもパッドサイズが大小にわかれているのでパターン設計者にとっては扱いやすいでしょう。


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SC81 Package [FootPrint]

こちらのピッチは0.45mmになっています。
http://www.onsemi.cn/pub/Collateral/ENA1091-D.PDF
http://chip.tomsk.ru/chip/chipdoc.nsf/Package/4557A8D5045EC6EDC6257814006CFAF4!OpenDocument

通常は0.5mmの筈なので珍しいピッチです。
サイズも少し違っていて1.4mm x 0.8mm という1.6mm側だけが小さくなっています。
リード線はガルウィングではなくてフラットタイプです。

チップTRなどを作成するスクリプトには0.45mmは考慮していなかったのでプリセット値として
追加しました。

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据え置き型モニタースタンド [PCDIY]

こちらのタイプは天板やデスクに取り付けるタイプではなくて据え置きタイプです。

底面のV型の部分は他の小さいタイプと似ています。
支柱の部分が長くてVESA金具が上下するのが位置を細かく調整するには便利です。

これまでありそうでなかったタイプです。
しかし、自立タイプなので転倒などの問題があるのでディスプレイサイズには
気をつけないといけないでしょう。


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TI社のパッケージInfo [FootPrint]

こちらにTI社のパッケージ情報の一覧があります。
http://www.ti.com/packaging/docs/searchtipackages.tsp?packageName=SO

0.4mmピッチのICも増えてきているので空き時間にまとめてフットプリントを
作成するにはいい情報でしょう。

TI社はアナログデバイス社などを買収してきているのでいろいろなパッケージ情報を統一しようと
するので、自社のフットプリントの規格を決めるのにも便利です。


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Libサーチの検索内容 [ALTIUM DESIGNER]

単純な型番で部品検索すると変わった結果となる場合があるので不思議でした。
例えば、BA*で東芝の製品がリストアップされてしまいます。

調べてみたら、Description欄に「TOSHIBA」と書かれていたので最後の「BA」を
検索した為でした。

検索できるのはフットプリントだけだと思っていたので意外でした。
最近作成したフットプリントのDescription欄にはなるべくメーカー名を記載するようにして
いるのでヒットし易くなりそうです。

尚、LIB検索は比較的新しいCPUを搭載したPCでないと遅い筈です。
(Core-i7の第三世代以降であれば大丈夫です。第二世代は所有していないので不明。)

ただ、それでも一回目はやや遅いのですが、二回目以降はすばやく検索できます。

LIB_Search_Maker.png
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部品外形とガルウィングの作図 [FootPrint]

「P-CAD」から「Altium Designer」にライブラリを変換してからは、フットプリントに部品の外形や
リードのガルウィング部分をメカニカルレイヤに作図するようにしました。

時々、外部で設計されたデータにSTEPファイルを貼りつける作業をしているのですが
その場合に、部品外形やリード線がないと不安になることがあります。
3D化作業なので関係はないのですが、慣れというのは怖いものです。

3DCADで作図する場合はそういうメカニカルなデータは必須ですが、その場合もフットプリント内の
メカニカルレイヤの情報から寸法測定しています。
その寸法から両者の矛盾を見つけ出す場合も多々あります。


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TO-247のピンピッチ Part.2 [FootPrint]

色々なメーカーをチェックしてみましたが、どれも寸法がまちまちです。
これほどメーカーで異なるデバイスも珍しいです。

フットプリントは平面図なので簡単ですが3Dデータではそういう訳にはいきません。
東芝ともう一社のメーカーを合成して3Dデータを作りましたが取り付け穴の位置も異なるので
放熱器に取り付ける場合はZ方向のオフセットが必要でしょう。

デバイスの裏面の形状も色々で、取り付け穴の両サイドにある窪みの形状も深さも各社異なります。
前出のインフィニオン・テクノロジーズ社のようにその部分の窪みがないメーカーもあります。

TO247_SW.png
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TO-247のピンピッチ [FootPrint]

TRのフットプリントの雛形は殆ど作成した気でいたのですがまだこういった型番が残っていました。
こういったパワーデバイス系のディスクリート部品は使用頻度が少ないので見落としていました。

ピンのピッチは5.44mmと5.45mmのデータが、メーカーによって違うのでどちらが正式なもの
なのか不明です。

TO-247_plus.png

通常は3ピンですが、こちらのような4ピンも存在していました。

TO-247_TSB.png

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メロンシャーベット [Gardening]

赤肉メロンでは何度か作っているので慣れているのですが緑肉メロンは初めての挑戦でした。
それも収穫したものではなく、貰い物の緑肉メロンです。

僅かな牛乳とゼラチンと水あめを混ぜてミキシングすればいいのですが、泥縄式だったので
ほぼそのままで冷凍しましたが、水分と果肉が上下に分離しました。
恐らく牛乳やゼラチンが分離を防ぐのでしょう。
浅いケースであれば問題ありませんが深いと上下で味の違いがでるでしょう。
メロンの果肉だけだと、ジャンルとしてはメロンアイスとなってしまいます。

赤肉メロンの場合のレシピを示します。
赤肉メロンに対して、5%程度の牛乳と30-50%の赤肉メロンゼリーを足してミキシングします。
収穫したメロン自体の甘みが足りない場合は水あめや蜂蜜で調整します。
パイナップルの缶詰を一切れとシロップを追加する手もあります。

牛乳とゼラチンの代わりにプリンや杏仁豆腐を使用する手もありますが入れ過ぎに注意してください。
また、バナナ内のペクチンと牛乳のカルシウムが反応して固まり易いのですがバナナの匂いが
メロン本来の香りの邪魔をする場合もあるので使用量が難しいでしょう。
同様に、パイナップルの代わりに桃の缶詰を使用したこともあるのですがその匂いが強いので
メロンの香りと喧嘩してしまいます。

メロン単体で食べるよりはこうして保存した方が便利ですし、味も調整できるのでおいしく
食べれます。
半分に切ったメロンを容器にする手もあります。


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メロンの収穫 [Gardening]

地植えのマルセイユメロンは6本中、5本が育ちましたが、途中で雑草の増加と雨避けのビニールに
よる熱のためなのか殆ど枯れてしまいました。
虫食いも2個で結局、まともに収穫できたのは1個でした。
味は平均より少し悪い感じです。

プランター栽培のマルセイユメロン6個は枯れて全滅です。
他のマスクメロンは15本ぐらいの内、10本が栽培の最初の方に病気で枯れてしまいました。
残り5本で8個の収穫でした。
味は普通ですが、暑いせいなのかネットの張りが少なめでした。
水遣りしてもそれを実よりも葉に回してしまうので実が急に大きくなれないためにネットが
出来にくかったのでしょう。

収穫時期が微妙に異なるのでその都度、冷凍してシャーベットにしています。
詳しくは別の記事にて。


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ZIP系のコネクタのパッドの位置関係 [FootPrint]

こちらのコネクタの図面では5個x4列で5個あるので3番目がセンターと感じてしまいます。
しかし、3DCADでリード線の部分を作図するとコネクタのセンター割振りに矛盾がでてきて
ミスに気がつきます。
こういう場合は端のパッド同士をXのように接続し、その交点(青いライン)をセンターとすれば
ミスが無くなります。

元々、図面にセンター位置を描いてくれていれば問題ないのですが、こういった情報が不十分な
図面が多くなっているように感じます。

CN_Center_AD.png

CN_Center_Line.png


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ノード名置換マクロの件数変更 [EXCEL Macro]

これまでにネットリストのノード名をフットプリント名で変更するマクロにて、そのフットプリント名は
10件までとしていました。
これ以上は危険が伴うからという理由でした。
フットプリント名での置換なので、複数使いが多い筈なので置換できる点数としてはかなりの数に
なるでしょう。

しかし、規模の大きな基板のネットリストの場合に、それが14件ほど必要となりました。
その場でマクロのプログラムを修正するのは危険なので同じプログラムを2回利用すれば20件まで
対応できる筈なので、それで対処しました。

仕事が終了した後で、マクロにて修正できる件数を30件まで増加させました。
無制限にというのもどうなのかと悩ましいです。
フットプリント側で修正するという手もあるのですが、それでは改版時に影響がでます。
PCBDOC側を修正することで対処も可能ですが、再修正時に困惑するかもしれません。

何がいいのか、未だに手探りです。
主に置換しているのは電解コンデンサ、ダイオード、トランジスタです。


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衛星画像の利用 [Technology]

だいち2などの衛星のデータを利用して災害の前後の屋根の高さの差からそこが地震などで
倒壊していると判断できるようになっています。

それに電力量計であるスマートメーターのデータを重ねると、倒壊している家で電気を使用している
場合は、そこに怪我などをした被災者が今も留まっていると判断できるソフトウェアがあるようです。

ただスマートメーターは個々の自宅の個人情報で電力会社の管理下にもあるので利用しにくいです。
ある程度の複数の建物をまとめてメッシュで管理することで個人情報の回避が可能なようです。
その場合は、パソコンの生データではどの建物に被災者がいるのがわかるのに、現場担当者は
複数の建物を一軒ずつ訪ねる必要があります。


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スイカの収穫 [Gardening]

50リットルのプランターで2本、地植えで5本のスイカを栽培しましたがプランター栽培の方が
実が余り大きくならなかったので途中で強制終了しました。

地植えの方は最初の3本の調子が悪かったのでその近くの場所に2本追加したのですが結局
追加した方は、ぱっとせず着果しませんでした。

最初の3本が生き返って6個の実をつけましたが、赤くて種も十分黒いので収穫時期でしたが
さほど甘くありませんでした。
最初の方の調子の悪さが根からくるものであれば出来る果実にも影響がでるので、その可能性が
ありそうです。


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