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QFPの放熱パッド [FootPrint(J)]

QFPの中心に放熱用のパッドが存在しているデバイスがあります。
業者での実装時はリフロー処理で問題ないのですが故障などで自分で交換と
なるとどうするのか気になります。

前出のトランジスター技術の12月号にその件が載っていました。
(162ページ)
四角いパッドの中心に半田コテの先が入りそうな穴を開けておいて
そこから熱を与えて半田付けするというものです。

3-4mm以上の穴でないとコテ先が入らないかもしれません。
VIAとの併用も必要なので現実的かは微妙です。


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