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村田のフィルム工法 [Devices]

巻き線型以外は、セラミック系の積層タイプだと思っていましたが村田ではそれ以外にフィルム工法と
いうのがLQPシリーズで実現しているようです。
https://www.murata.com/ja-jp/products/inductor/chip/feature/rf

基板と同じような露光、現像処理をして広めでクリアな磁束が通り易い内径を維持できるようで
積層はしているようですが、巻き線型に似た高いQを得られるようです。
サイズは0603、0402なので、現状では最低でも1005サイズを利用する顧客が多いのでこのデバイスの
利用は少ないでしょう。

これ以外に気になるのがデバイスの外形色です。
カタログでは色合いがわからない場合が多いので
このLQPシリーズが藍色なのを初めて知りました。

弊社では3D化していて、レンダリングをする場合もあるので現実に似た色を再現する必要が
あるので外形色がわかるのはありがたいことです。


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