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VIAやPADの抵抗値 Part.2 [Altium Delphi Script]

VIAの熱抵抗も計算できるようにスクリプトを修正しました。

前の記事で、内径0.45mmで厚さ1.5mmのVIAは100となっていますが
このスクリプトで計算すると99.8となり、誤差の範囲でしょう。

発熱体の直下に存在するVIAの数でこの値を割れば、それがトータルの熱抵抗となります。
直下ではない場合は、基板の上下の熱移動ではなく拡散なので、VIAの数のカウントからは
外す必要があります。

その部分の計算は難しそうでまだトライしていません。

VIA_TR_Calc.png


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