基板設計CAD支援Blog

こちらの記事の下の辺りにVIAの熱抵抗が書かれています。
http://www.tij.co.jp/analog/jp/docs/analogsplash.tsp?contentId=49908

内径0.45mmで高さは1.5mmと通常のサイズとは少し異なりますがその値が
100℃/Ｗとなっています。

16個のVIAを打っていれば100/16で約6.25℃/Ｗとなります。
1Ｗの場合は、僅か6.25℃のロスで部品面から半田面に伝えることが可能です。

これを検証して、これまでのスクリプトに追加する予定です。