VIAの熱抵抗 [Altium Delphi Script]
こちらの記事の下の辺りにVIAの熱抵抗が書かれています。
http://www.tij.co.jp/analog/jp/docs/analogsplash.tsp?contentId=49908
内径0.45mmで高さは1.5mmと通常のサイズとは少し異なりますがその値が
100℃/Wとなっています。
16個のVIAを打っていれば100/16で約6.25℃/Wとなります。
1Wの場合は、僅か6.25℃のロスで部品面から半田面に伝えることが可能です。
これを検証して、これまでのスクリプトに追加する予定です。
http://www.tij.co.jp/analog/jp/docs/analogsplash.tsp?contentId=49908
内径0.45mmで高さは1.5mmと通常のサイズとは少し異なりますがその値が
100℃/Wとなっています。
16個のVIAを打っていれば100/16で約6.25℃/Wとなります。
1Wの場合は、僅か6.25℃のロスで部品面から半田面に伝えることが可能です。
これを検証して、これまでのスクリプトに追加する予定です。
2018-09-30 15:36
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