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ステップモデル搭載の使い分け [ALTIUM DESIGNER]

比較的大きな基板の改版でそれまではP-CADでIDF経由で3DPDF化していました。
P-CAD自体も軽いのでそれほど大規模とも感じていない基板でした。

しかし「Altium Designer」に変換して改版後にメイクライブラリで作成したものに
STEPファイルスクリプトで貼り付けました。
それでPCBDOCを貼り付けるとファイルが急に重くなりました。

べたアース処理やDRC時に困ってしまいます。
別ファイルとしてSTEPファイルを貼り付けるのが良さそうです。


タグ:Altium Designer
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アクセス数の違い [ブログ]

管理画面内にもアクセス数がありますが最近配置したアクセスカウンターとの差が
大きすぎます。

アクセス解析画面では訪問者は70~130なのですが
外部のアクセスカウンター(忍者カウンター)では15~23程度です。

ページビューというのはわかりますが、アクセス解析ではそれも別にあるので見間違いでは
ありません。

他のブログでも5回ぐらいブログ開設してアクセスカウンター配置したことがあります。
2倍程度の誤差はありますが5倍以上の差というのは驚きです。

So-netブログのアクセス解析が甘いと予想すれば矛盾はなさそうです。
So-netブログはSONYシステム管理していると勘違いされている方もいらっしゃるようですが
実際はSeesaaブログ(シーサーブログ)のエンジンです。


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顧客のジャンル [プリント基板設計]

パターン設計の依頼を受ける場合に顧客のジャンルによって違いがあるようです。
弊社では回路設計会社から直接、仕事を請けているので回路設計者と直接メールでやりとり
しています。
回路図も生データで、弊社で回路図修正したりリビジョン管理する場合もあります。

しかし、間に代理店が入っている場合は様子が違うようです。
回路図は生データではなくてPDFの場合があるようです。
代理店自体が何社かのパターン設計会社と取引がある場合は顧客には常に安定した資料を
渡す必要があります。

代理店としては提出資料は一番下のレベルに合わせているようです。
従って、パターン設計会社が3DPDFなどの先端的な資料を提出しても、別のパターン設計会社
ではそういう対応ができない場合は常に3DPDFは顧客に提出しないということです。

代理店が設計費用によるパターン設計会社の使い分けをしない限りはこの現状は打破できない
でしょう。

末端の顧客はこういった商習慣はご存知ないでしょうから勿体無いことです。


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レイアウト変更の英断 [プリント基板設計]

パターン設計もCADの場合はレイアウト変更は比較的簡単ですが、終盤になってから変更を
決断するのことには勇気がいるのかもしれません。

これはパターン設計者の性格によることが多いかもしれません。
私は鉛筆で下書きをしていた時でも終盤によくレイアウトを変更していました。
答えがそれであれば問題ないのですが、そうではないのに強引に進めても最後に破綻するからです。

私自身は二十歳になったころに左利きから右利きの練習をし2-3年ぐらい掛かりました。
その前後にコペルニクス的展開に寛容になりました。
何が正解なのかを別の面から見るようにもなれました。

基板設計CADの種類にも拘らす、設計手順に関しても色々試しています。
良いものだけを集めた集大成という考え方もしないようにしています。


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AD17.1.5リリース [AD17]

認識マークを部品ではなく四角いフリーパッドとして配置しています。

広めのレジストの増加やクエリーによるポリゴンの逃げを指定しても、これまでとは
様子が違うバグがありました。
しかし、AD17.1.5のバージョンではそれが改善されていました。

英文のリリースノートにはそれに関しての記述がありましたが実際に試すまでは不安でした。
これでやっと通常業務に使えるレベルになりました。


タグ:Altium Designer
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半導体の熱抵抗 [プリント基板設計]

放熱器の熱抵抗は気にしていますが半導体素子自体のTj以外の項目は
あまり気にしていませんでした。

プログラミングの都合で色々探していたらこちらに半導体の熱抵抗の年代による推移があったので
載せておきます。

http://www.mitsubishielectric.co.jp/semiconductors/triple_a_plus/trend_tech/119/index10.html


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放熱器の互換 [プリント基板設計]

複数の放熱器のカタログを見ていると殆ど同じ形状の場合があります。

3DCADで寸法を入力している時はそれを利用して別名保存して修正しています。
しかし、その処理を終えた後はそのままです。

後から互換表を作成しておけばよかったのにと後悔してしまいます。

特にTO-220用では似たものが多いので互換表があったら役に立つでしょう。


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ネガ文字の利用 [ALTIUM DESIGNER]

「Altium Desigener」ではネガ文字を使用することができます。
しかし、どういう場面で利用するかはCADオペレーター次第です。

弊社の場合は回路図にコネクタの機能名が書かれている場合は無条件にネガ文字で記入しています。
ネガ文字にすることで他の文字と区別できて視認しやすくなります。
派手になってしまうのでコネクタが近い場合はレイアウト位置を統一するなどの見栄えを気にする
必要があります。

ネガ文字を複数行で配置してその隙間をポリゴンのシルクで埋めて全体を四角形微調整することも
可能ですがこちらもレイアウトやフォントに注意が必要です。

顧客からは特に記入するような指定はありませんが、その部分も気に入られているようです。
しかし、文字名の記載ミスというリスクもあるのでそれを承知または検図してくれることが
前提条件でしょう。



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アクセスカウンター配置 [ブログ]

5/17よりアクセスカウンターを配置しました。
So-netでは管理画面内にカウンターがあったので、これまで訪問者用にはアクセスカウンターを
設けていませんでした。

内部と外部では誤差や違いがある場合があるので配置してみました。


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ドラフトマンでの部品表 [ALTIUM DESIGNER]

ドラフトマンでは面ごとに部品表を貼り付けられます。
しかし、規模が大きくなると図面に貼り付けるには列が多くなって図面内に納まりません。
それは図面サイズを大きくし、フォントを小さくしても対処できません。

海外製のソフトウェア、特にCADではA4縦以外は縦サイズ(例えばA3縦)は存在しない場合が
多いのでこういうことに対応できません。

SCHから出力されたBOMから各面ごとに作成できるようにしておいた方がいいでしょう。
Layerの情報が使えるでしょう。またピックアンドプレース情報を利用する手があります。



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フットプリントの配置の癖 [プリント基板設計]

フットプリントを自分でひとつひとつ確認しながら配置しないと気がすまないという方が
いらっしゃいます。

しかし、チップCRまでそのようにしなくてもよいでしょう。
重要でチェックが必要な部分だけそのように手動で配置し、その途中でネットリストを
ロードすれば不足分だけが自動で配置されるでしょう。

ネットリストでロードされるフットプリントは基板外形の外側の右下に配置されます。
手動配置後に見分けるようにその部分以外の場所に配置しておくといいでしょう。

どちらの方法でもCADからフットプリントの情報を取得して再チェックをする必要が
あります。


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外層内層の許容電流値 [プリント基板設計]

パターンの幅による許容電流値が異なります。
銅箔厚に依存するのは当然です。

どれぐらいの温度上昇で許容値を定義するかもあります。
また通常は外層だけですが内層では放熱面で外層とは異なるので
これも計算できればよいでしょう。


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ジャンクション温度の計算 [AD Delphi Script]

あると嬉しい技術計算として半導体ジャンクション温度の計算です。

回路設計者が考えることですが基板上に装着する放熱器の入手の都合やレイアウトの関係で
変更が入った場合に検討するときに必要です。

弊社の場合はその部分もお任せの場合もあるので事前に計算しておかないといけません。
スクリプトとしてこのメニューを構築できればと思っています。


タグ:script
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オフセットストリップライン2 [プリント基板設計]

内層で処理するストリップラインで上下のべたGNDまでの距離が異なる場合の計算が
できるサイトがありました。

https://www.allaboutcircuits.com/tools/asymmetric-stripline-impedance-calculator/

これで具体的に数値を入れて表にしてみました。
Trace Thickness = 35um
Trace Width = 0.2mm  
そして、比誘電率は4.5にしてあります。

1:1、1:3、1:7 まで変えてみました。
1:7はかなり偏芯していますがインピーダンスにさほどの変化はありませんでした。

Strip_Excel.png

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複数のスクリプトの登録と使い分け [AD Delphi Script]

部品作成画面にてこれまでに作成したスクリプトを登録した一覧です。
使えるショートカットキーが少なくなったので最小限にしています。
他はパターン設計と異なり使用頻度が低いので登録メニューのままです。

Scr_AD_Menu.png


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P板.COMの基板の説明サイト [プリント基板設計]

こちらに基板関連の説明がこちらで詳しくされています。
デフォルトはリジッド基板にしてあります。


フレキやCADに関する内容も記載されています。

CADの部分は「Allegroで学ぶ実践プリント配線板設計」からの転載もあるようです。


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ADTのサイトが閉鎖 [ALTIUM DESIGNER]

アルティウムの代理店の一つだったADTのアルティウム関連のサイトが閉鎖された
ようです。

ADTは新たに「Quadcept」の販売もしているのでアルティウムとは相反すると思って
いましたがこれでその部分は解消されました。

アルティウムで不明な点をADTのサイトでは図示して上手く説明されていたので残念
です。



タグ:Altium Designer
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オフセットストリップライン [プリント基板設計]

内層で処理するストリップラインで上下のべたGNDまでの距離が大幅に異なる場合は
オフセットストリップラインと呼ぶようです。

上下の対象性はどれぐらい許容されるのかは不明です。
電気力線からすると6:4または4:6ぐらいは許容してもらえるのでしょうか。

意識してずらす場合は、サスペンデッドという言葉を使う場合があるようですが詳しいことは
不明です。

https://www.maximintegrated.com/jp/app-notes/index.mvp/id/5100


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実装作業 [プリント基板設計]

実装図はシルク+レジスト図を組み合わせたもので自社の実装図としています。
また各面の部品表を貼り付けた「ドラフトマン」も添付しています。

しかし、実際の実装現場ではこれではきっと情報不足でしょう。
複数のマウンターの切替や後付、手実装、未実装などの手順があるからです。

それを色分けした図面を作成するソフトウェアもあるようです。
個別に実装を誰が担当するかも割振れるようです。

価格面もあるのでパターン設計者側での購入は躊躇してしまいます。


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後からPageControlをしようとするが [AD Delphi Script]

AVRのフットプリント作成のスクリプトをPageControlで4種類の画像を切り替えようと
しました。
しかし、画像をすべて作り変えないといけなくなります。
下記のように4種類の内、2種類だけは作成してみました。

しかし、これまでは別々にアルファベットで示していた数値を個々に記載すると
寸法線などが混雑してしまって、逆にわかりにくくなってしまいました。

また、個々の画像サイズも異なっていたので拡大して濁らす訳にもいかず作り直しです。
プログラミング自体は簡単に修正できたのですがこの画像の件で断念しました。

AVR2_3.png


AVR2_4.png



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