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Solder Mask From The Hole Edge [AD15]

AD15.1からはPADもVIAも穴径からレジストの増加量を指定できます。
こちらの記事にて。

折角、これに関するVIAのスクリプト日本語化したのが無駄になってしまった気がしますが
進歩なので仕方ないことです。
(PADはこのスクリプトでは処理できません。)

http://sophil3.blog.so-net.ne.jp/2016-11-22

スクリプトの方がVIAを一括で処理できるのでよしとします。
PADは部品に関係がある場合が殆どなので個別に対応しないといけないでしょう。


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AD15の便利な機能 [AD15]

前の記事に続いてAD15で有用な機能にふれておきます。
これ以外に3DPDFがランドやパターンありで生成できるのには驚きましたが今はこれなくしては
仕事になりません。
AD14とは内部構造が違う部分があるようで、旧ファイルを継承する場合は注意が必要です。

1.穴からのソルダーマスク開口
http://wiki.altium.com/pages/viewpage.action?pageId=53936185
 これまではパッドからの指定だったので穴からの距離という別の面からのアプローチも可能と
 なりました。
 クエリー内でも記述が可能なようです。

2.基板外形からのクリアランスチェック
http://wiki.altium.com/pages/viewpage.action?pageId=52869580
 デザインルール内に基板エッジからのクリアランスの設定が可能になりました。
 密度の高い基板ではこの項目は見落とすこともあるので重要な機能です。

3.長方形パッド穴の対応
http://wiki.altium.com/pages/viewpage.action?pageId=52865034
 現実的には金型で処理しないといけませんが部品の資料には多い形状なのでCAD内で指定できるのは
 ありがたいです。
 しかし、基板製造メーカーとの事前の打ち合わせがないと製造でNGとなる場合があります。



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3DPDFの編集は [AD15]

Altium Designer15から生成した3DPDFに関しての話です。
単体の場合はそのままで問題ありませんが、ドーターボードなどがある場合は両方を
合成したくなります。

Acrobat8では編集モードにならないし、Acrobat9では編集モードにはなりますが
編集画面には何も表示されませんでした。
という訳でU3Dなどの中間ファイルに変換することができないので両者を合成することは
できなさそうです。

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タグ:Altium Designer
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STEPファイルの一括配置 [AD15]

Altium Designer 15.1からは3DPDF作成機能があるようでおまけにパターンまで表示
されるようです。

今まで、基板設計後に3DCADデータを作成していたのでAltium Designerの個々の部品に
STEPファイルを貼り付けていませんでした。
この作業は手間でライブラリーのファイルサイズと設計ファイルの重さも考慮した判断
でした。

そこで考えたのが設計後に作成した3DCADファイルを個別ではなく、たった1つのSTEP
ファイルとして基板上に貼り付けるという手法です。

以下その手順です。

1.ソリッドワークスなどでIDF経由で設計基板上の部品と基板を3DCAD化する。
 (文章では簡単そうですが、実際はそれなりの作業量です。)

2.上記3DCADから基板形状(部品)だけを削除した後にSTEPファイルで保存する。
 (削除しないと基板が2つ存在することになります。)

3.「Altium Designer」にて3D部品を配置するコマンドで作成したSTEPファイルを
 指定する。
 その時にStandOff Heightにて板厚分を-で記載する。
 つまり板厚1.6mmの場合は-1.6mmとします。
 適当なレイヤにてグリッドを細かくして配置(XY方向)を微調整します。


以上です。

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IDXについて [AD15]

「AltiumDesigner 15」ではIDXをサポートすることになったのでそれについて
調べてみました。

「SolidWorks2013」ではそのIDXファイルのインポートが可能です。
手順としてはIDFファイルと一緒でアドインの「CircuitWorks」での対応です。
そういう意味ではIDXファイルは中間ファイルのIDFと似たような扱いでしょう。
3D部品は3DCAD側で準備しておかないと形状の差し替えはできない筈です。

という訳でこれといって目新しいことではなさそうです。

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タグ:Altium Designer
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