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他社のネットリスト比較ソフトウェア [プリント基板設計]

こちらにネットリストを比較するソフトウェアのサイトを見つけました。
かなり複雑なことができるようで、フットプリントの差し替えができるようです。
ノードの差し替えも可能なのでしょう。

これまで見かけたソフトウェアは部品情報に関しては無防備なものが殆どだったので
この機能はいいですね。
弊社のEXCELマクロでも可能ですが複数のマクロを使用しないといけないという欠点が
あります。

http://www.taishin-pcb.co.jp/webshop2/


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10年後の基板設計 [プリント基板設計]

AI機能が進化してしまうと基板設計も10年後は人間ではなくPCになっているのかも
しれませんね。

ルーターもAIを利用すれば人間よりもいいパターンを引けるようになるかもしれません。
多層基板ではAIは有利ですが両面基板などではある程度はお膳立てをしないといけない
ような気がします。

AIが人間を超えて反乱するという2045年問題もあるので28年後は多分、人間がパターン設計を
していることはないでしょうね。

この10年は、終盤の波乱の10年となると思いながらパターン設計を進めていこうと
思っています。



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オールラウンダーを目指したい [プリント基板設計]

基板設計が本業ですが、回路設計者出身で機構設計も仕方なくやっていた流れで
3DCADも勉強しています。

基板設計にはUtility作りも必要なので回路設計者時代は苦手だったソフトウェアにも手を
出しています。

オールラウンダーを目指してはいますが現在は、回路設計や部品実装という場面もないので
それ以外の作業にはスキルアップできるようにトライしています。

これというモットーはないのですが昨年の自分の遣り方とは違う手法でマンネリ化しないような
手法を目指しています。
世界陸上の十種競技を見てふとそう感じました。

外部の設計者としてはいろいろな方向から見れた方が製品を自分なりに微力ではありますが
より良くできるのではないかと思っています。


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改版時の値の変化 [プリント基板設計]

改版時は接続の部分に着目してしまい、コメント欄の値まで気が回らないことがあります。
ネットリスト同士をEXCELマクロで比較をしていますがその場合は値や型番の違いまで
チェックが可能です。

金属被膜抵抗などは値が違うと3D化の都合でフットプリントも変えないといけないという
事情もあります。
ある取引先の回路図では100CだとR2012で100FCだとFランクのチップなのでR2012M
Mはメタライズの意味でつけて管理しています。
3DデータもR2012Mで対応させています。

違っている部分のセルを修正し別のマクロにコピペすればネットリストを作成することも
可能です。

3D化作業をほぼ無条件で処理しているので他の会社と異なってマクロなどで簡単に
処理できるようにしているのかもしれません。


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ネットリスト比較で検索 [プリント基板設計]

ネットリスト比較グーグル検索を掛けると意外とヒットします。
その中にはフリーソフトウェアもありました。

殆どは接続情報の比較ですがシェアウェアの中には型番を比較するものも
ありました。
注目すべきはノード名が異なっていても比較できるものもありそれには驚きです。

どういうアルゴリズムならそれが実現できるのか考えて自社のEXCELマクロに反映させようと
思っています。



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高熱伝導シート [プリント基板設計]

基板実装またはその周辺の実装で発熱があるデバイスの場合は高熱伝導シートが必要な
場合があります。

基板サイズが極端にいびつだったり小さかった場合に顧客の回路設計者や機構設計者と
相談します。
中小企業の場合は専門の機構設計者がいない場合が多いのでその相談にのったりもして
います。

過去の製品の改版などの場合はどうしてもそれを継承さえすればいいという考えもあり
スペックを上げて発熱が多いのに、熱対策だけはこれまでのままだったりして解決策を
見つけられないことがあるようです。

こちらの情報も参考になるでしょう。
http://www.shiima.co.jp/service/material/high_thermal.html

サンハヤトのこちらは入手には困らないでしょう。



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重複したノードの処理は [プリント基板設計]

「Altium Desigener」ではフットプリント内に同じノード名のパッドを配置することが可能です。
パワーFETなどでは放熱の都合もあり同じパッドが複数あります。
これにより回路図では簡単に済ませ、フットプリント側で複数の(重複した)パッドのノードを設けることで
対応できます。

しかし、最終的にネットリスト同士を比較する場合は数が異なるのでエラーになります。
読み込む前にネットリストコンバータを使用するとノードの重複がわかるのでその項目を
手動で消し込むと解消はしますが、この手法はインテリジェントではありません。

テキストエディタで重複した部分を事前に削除できればいいのですが
まだ、どのような手法で処理するかは考えていません。


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ピックアンドプレースファイルの手入力 [プリント基板設計]

「Altium Designer」にてピックアンドプレースファイルをインポートすれば
部品をその位置に再整列することが可能です。

しかし、そのファイルを手入力するとなると面倒です。
そこで現状をピックアンドプレースファイル出力します。
それをEXCELに呼び込んで座標のセルだけを手入力すればいいでしょう。
それをまた出力し、「Altium Designer」にインポートすることで使用可能です。

別のCADで作成したデータをその位置に配置する場合は、他のCADから出力された
ピックアンドプレースファイルが利用可能な場合があるのでこの手法は有効です。

ピックアンドプレースファイルはオフセット値が掛かっている場合が多いでしょう。
しかし、それをEXCELでマクロ処理できない場合はそのまま利用します。
後から全体をブロック移動すればいいので問題ありません。



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パターン設計と機構設計 [プリント基板設計]

パターン設計者でもDXFの編集や簡単な機構設計ができない人が多いようです。
DXFデータの一部に何らかの問題があっても手持ちの機構設計CADで対応できないようです。

基板設計CADで製図ができるからと言い訳をする方も多いようです。
機構設計CADの操作性を知っていて使うならいいのですが最初から不便な基板設計CADで
製図してしまうというのは私には信じられないことです。

ネットリストが必要なのに回路図エディタで書かないでテキストエディタで作成して
しまうというのに似ています。
このテキストエディタでの作成作業も私は行ったことがありません。

自営業の場合は色々なジャンルの仕事が多いので他の方に頼まないですべて自分で作業する
癖がついています。


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複雑な基板2 [プリント基板設計]

CADでは製造現場を無視した設計も可能です。
しかし、基板製造工程内には色々な項目で限界地があります。

そういった工程は書籍化されるまで時間が掛かるので現実的にはバージョンを追えません。
取引先の基板製造工場との打ち合わせやその現場の製造基準から学んでいるのが良いでしょう。

より複雑な基板となると製造工程を理解していないとおかしな設計となったり製造時に
問題が出てきます。
基板製造の最先端となるとその業者との密な打ち合わせが必要になります。
複雑な多層基板の場合は事前にどこの工場で製造するのかを聞いてからパターン設計に入るのが
重要です。


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基板設計とロケ地探しの共通点 [プリント基板設計]

趣味でドラマロケ地を探したりしています。
特に、韓国ドラマやアメリカのドラマです。

静止画などでロケ地をチェックした場合はある程度はイメージを固めて場所を限定して
探します。
しかし、そのイメージから脱却することも大事でどこで断念して次の候補地を探すかの
判断に悩みます。

基板設計時のレイアウトにもそれと似たような作業をしています。
イメージからラフレイアウトを決めそれを実行していきますが終盤になると配線するのが
厳しくなります。
いかに早くそのイメージから脱却して別のレイアウトに変更するか、そのまま実行するかの
判断に悩みます。

この二つがよく似た状態でロケ地探しがパターン設計時の役に立っています。



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複雑な基板1 [プリント基板設計]

機構関連で部品配置に制約がある基板について
前面パネルもそういう感じではありますがスイッチ類が多いので面白みは少ないです。

色々な機構部品やドーターボードがあると複雑になり、最適レイアウトを見つけるのが
面倒となるので逆に面白みが増します。

機構設計が好きで立体的な画像を想像しながらパターン設計をしているので
苦手意識はありません。

納期と価格の問題がなければパターン設計することを楽しめます。
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書籍「プリント回路のEMC設計」 [プリント基板設計]

余計な書籍は邪魔になるので処分することが多いのですがこちらの書籍
プリント回路のEMC設計」は長く手元に残しています。
具体的という訳ではありませんが、プリント基板設計にすぐに役に立つ内容が多く記載
されています。

もう中古書籍としてしか入手できないかもしれません。


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φの位置 [プリント基板設計]

穴径などの表示に使うファイですが、昔はφが後でしたがどこかでφを前にするように
変わった筈です。
そのためにたまにどちらだったかを忘れることがあります。

英語では1ページではなくてPage1と記載するのを思い出しながら前に記載すると訂正
しています。

こちらにそれに関する質問がありました。

https://oshiete.goo.ne.jp/qa/5780202.html

そういえばネジもM3と書くのでそれを参考にすれば良かったのですが。
調べている時に他の記事でも丸いとわかる図にはφを記載しないと書かれていましたが
このサイトでもそれに触れているので参考にしてみてください。


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Viaの抵抗、インダクタンスなど [プリント基板設計]

プリントパターンで使用する線路の抵抗値、インダクタンスそして
VIAの抵抗値などがわかればいいのにと思います。
(製造時のメッキ厚の不安定な状況もありますが。)

VIAの抵抗値はメッキ厚に依存するので計算と実際の値に違いがでるでしょう。
またプリント基板の厚みにもよります。

線路のインダクタンスは高周波回路では重要です。


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顧客のジャンル [プリント基板設計]

パターン設計の依頼を受ける場合に顧客のジャンルによって違いがあるようです。
弊社では回路設計会社から直接、仕事を請けているので回路設計者と直接メールでやりとり
しています。
回路図も生データで、弊社で回路図修正したりリビジョン管理する場合もあります。

しかし、間に代理店が入っている場合は様子が違うようです。
回路図は生データではなくてPDFの場合があるようです。
代理店自体が何社かのパターン設計会社と取引がある場合は顧客には常に安定した資料を
渡す必要があります。

代理店としては提出資料は一番下のレベルに合わせているようです。
従って、パターン設計会社が3DPDFなどの先端的な資料を提出しても、別のパターン設計会社
ではそういう対応ができない場合は常に3DPDFは顧客に提出しないということです。

代理店が設計費用によるパターン設計会社の使い分けをしない限りはこの現状は打破できない
でしょう。

末端の顧客はこういった商習慣はご存知ないでしょうから勿体無いことです。


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レイアウト変更の英断 [プリント基板設計]

パターン設計もCADの場合はレイアウト変更は比較的簡単ですが、終盤になってから変更を
決断するのことには勇気がいるのかもしれません。

これはパターン設計者の性格によることが多いかもしれません。
私は鉛筆で下書きをしていた時でも終盤によくレイアウトを変更していました。
答えがそれであれば問題ないのですが、そうではないのに強引に進めても最後に破綻するからです。

私自身は二十歳になったころに左利きから右利きの練習をし2-3年ぐらい掛かりました。
その前後にコペルニクス的展開に寛容になりました。
何が正解なのかを別の面から見るようにもなれました。

基板設計CADの種類にも拘らす、設計手順に関しても色々試しています。
良いものだけを集めた集大成という考え方もしないようにしています。


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半導体の熱抵抗 [プリント基板設計]

放熱器の熱抵抗は気にしていますが半導体素子自体のTj以外の項目は
あまり気にしていませんでした。

プログラミングの都合で色々探していたらこちらに半導体の熱抵抗の年代による推移があったので
載せておきます。

http://www.mitsubishielectric.co.jp/semiconductors/triple_a_plus/trend_tech/119/index10.html


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放熱器の互換 [プリント基板設計]

複数の放熱器のカタログを見ていると殆ど同じ形状の場合があります。

3DCADで寸法を入力している時はそれを利用して別名保存して修正しています。
しかし、その処理を終えた後はそのままです。

後から互換表を作成しておけばよかったのにと後悔してしまいます。

特にTO-220用では似たものが多いので互換表があったら役に立つでしょう。


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フットプリントの配置の癖 [プリント基板設計]

フットプリントを自分でひとつひとつ確認しながら配置しないと気がすまないという方が
いらっしゃいます。

しかし、チップCRまでそのようにしなくてもよいでしょう。
重要でチェックが必要な部分だけそのように手動で配置し、その途中でネットリストを
ロードすれば不足分だけが自動で配置されるでしょう。

ネットリストでロードされるフットプリントは基板外形の外側の右下に配置されます。
手動配置後に見分けるようにその部分以外の場所に配置しておくといいでしょう。

どちらの方法でもCADからフットプリントの情報を取得して再チェックをする必要が
あります。


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