So-net無料ブログ作成
検索選択
プリント基板設計 ブログトップ
前の20件 | -

ラフレイアウト提出までの時間 [プリント基板設計]

パターン設計の依頼を受けてからラフレイアウトを提出するまでの時間について
A3回路図2ページ程度であれば午前中にもらえたら当日の午後または翌日の朝ぐらいになります。

ここでその時間を短縮するにはネットリストの型番から自社のフットプリントに差し替える作業
フットプリント作成時間、部品配置時間の3つでしょう。

どれもそれなりのユーティリティを使用しているので時間短縮ができています。
これまでは新規部品があった場合は機構設計CADで下書きした後でDXFインポートしての
作成でしたがこれも完成した「FP・Delphiスクリプト」で短時間で処理ができます。

空き時間や承認時間を使って3DACDでステップファイルを作成する時間に当てられます。



nice!(0)  コメント(0) 

TRなどのパッケージサイズ [プリント基板設計]

プリント基板設計基準書を作成中なのですがTRなどのパッケージに関しても法則があるようです。
2915は有名ですが2125(2012)や1608そして1408、1208、0608があります。

5-6ピンのデバイスの場合も同様に2125(2012)がありますが1612、1208、1008サイズも存在しています。

また2915でもサイズの記載は2916だったり、1208でもサイズが1209だったりするので同じラインナップ
かどうかは系統的に考えないと気がつかない場合があります。

雛形のフットプリントを作成しておいて別名保存することで新規フットプリントや3Dデータを作成
する場合には便利ではありますが、サイズの微妙な違いに注意を払う必要があります。


nice!(0)  コメント(0) 

挿入実装部品 [プリント基板設計]

通常はディスクリート部品と読んでいるので
IMD(Insertion Mount Device)という呼び名は全然知りませんでした。

SMDに対応するとIMDという言葉も納得がいきます。

パターン設計業務をしていても、知らない言葉がまだあるということに
驚きました。


nice!(0)  コメント(0) 

PCB Calculator [プリント基板設計]

Delphiで検索していたら偶然に「PCB Calculator」という画像がヒットしました。
マイクロストリップラインなどが計算できるようです。
KiCadに標準装備されているようなのでそれをインストールして使用開始しました。

http://kicad.jp/?p=361

本体の回路図、基板設計の機能はまだ試しておりません。

KICAD_PCB_Calculator.jpg


nice!(1)  コメント(0) 

フットプリント作成基準書 [プリント基板設計]

チップLCRやチップタンタル、SOPやQFPなどのサイズを複数の資料から解析して
数値化することがフットプリントの作成には重要です。

このブログでも触れていますがそれと平行してPDFの書類にもしています。

こちらにアップしてありますのでご覧ください。
ゆっくりではありますが更新もしていく予定でおります。

http://www5b.biglobe.ne.jp/~sophil/pdf/FT_Basic.pdf

メーカーの資料は表は多いのですが法則が記載されていないのが残念です。
チップサイズが小さくなると半田付けをする部分を小さくするためにどうしても非線形になります。
そこがネックとなるのでしょうか。

パターン設計を始めた初心者や回路設計者自身がプリント基板の設計までする場合は
フットプリント作成のノウハウがないので挫けてしったり、不思議なフットプリントになって
しまうことがあるようです。
こういったことを少しでいいので減らす役に立てば嬉しいです。


nice!(1)  コメント(0) 

部品手配 [プリント基板設計]

回路図は作成できても部品手配を自分で行わなければいけない場合は厄介です。

国内でもこちらのサイトでその辺りの代行をしてくださるようです。

http://www.marutsu.co.jp/pc/static/guide/Bom_guide_n
nice!(1)  コメント(0) 

フットプリントとプリント基板設計基準書 [プリント基板設計]

フットプリントを作成して登録しても似たような部品の場合は、プリント基板設計基準書に準拠
していないとパッド形状などにばらつきがでてきます。
スクリプトで作成したものをこれまでのものと比較してもずれがあったりで矛盾がありました。

一人で作成する場合は、シルクの線幅や基本外形などのレイアと線幅のCAD的ルールは
統一することが可能です。DRC設定もこれに含みます。

しかし、パッドを具体的に作成する場合はガルウィングなどのリード線との接触部分の
ヒールとトウ部分をどうするかはプリント基板設計基準書に準拠しないといけません。

「フットプリント作成基準書」という書籍があるといいのですが、それはなさそうです。


nice!(0)  コメント(0) 

チップLCRのパッドサイズ3 [プリント基板設計]

パッド間のギャップAに関して
EXCELで各社のデータをグラフにしてみると下記のような関係になりました。

A = L x 0.86 - 0.5

Lの14%が電極が乗る部分で0.5mmをマージンとして追加するということでしょうか。

d1は (L - A) / 2 で算出できます。

d2は1608サイズでは0.3mm程度で、2012サイズでは0.7mm程度です。それ以上のサイズは
0.8-0.9mmです。

d2は半田が乗って懸垂線となる部分ですが、チップサイズが小さい場合は仕方なくその値を小さく
しているようです。

Dは d1 + d2 で計算できます。

これでCとDのサイズが求められたのでそのパッドの中心の座標を計算すればスクリプト
完成します。

シルクもスクリプトにてその座標から適当なクリアランスで配置可能な筈です。

Chip_LCR.jpg



nice!(0)  コメント(0) 

チップLCRのパッドサイズ2 [プリント基板設計]

パッドのCサイズをどう算出するかを各社の資料から調べました。
前の記事にある厚みHに関しては考慮しないことにしました。

1608から6432程度までのチップLCRの縦横のサイズをL x W とします。
4社ぐらいの寸法をExcelに入力してグラフにして傾きと切片を調べたら下記のように
なりました。

C = W x 1.05 + 0.1 

これからするとチップ部品の横幅Wを5%増しして0.1mmを足すということになります。

しかし、メーカーによっては幅があります。そして大幅に小さくなっています。
つまりCに更に0.75~1.0程度の係数αを掛けているようです。

弊社ではこれまでのパッドサイズと矛盾のないように0.95にしています。

フローの場合にチップの厚みHが増加した場合に半田量が増え問題を起こすのでそれを
減らすためにPADサイズを小さくしようとしているのではないでしょうか。
しかし、通常はフローとリフローは共通のPADとする場合が殆どでしょう。

リフローでPADサイズを小さくしてしまうとメタルマスクも小さくなります。チップの厚みが
増加すればクリーム半田は多くの量が必要なりますが、これは逆の行為なのでNGです。
パッドサイズを小さくするのはフローの時だけにした方が無難です。

Chip_LCR.jpg


nice!(1)  コメント(0) 

チップLCRのパッドサイズ [プリント基板設計]

チップ部品のランドサイズをDelphiスクリプトで作成するために2つのランドのサイズや
間隔などをどうするか色々なメーカーのパッドサイズから調べています。

そして、スクリプトで処理するためにはどうしても数式にする必要があります。
ある程度はまとまってきましたが問題はチップの厚みです。

チップ抵抗よりもチップLやチップCが厚みがあるのでその厚みHも数式に入れる必要があります。
同じパッドでもチップの厚みが増すとそのパッドに乗る半田の総量が増えてマンハッタン現象が
発生してしまうのでパッドサイズを逆に小さくすることでその量を調整する必要があります。

とりあえずチップの厚みの平均を0.5mmとしそれ以上になるとパッドをチップサイズよりも
少しだけ小さくするようにしました。

3216のチップの場合はパッドに接触する部分は1.6mmですが厚みが0.5mm以上の場合
パッドはこれより小さいサイズもあり得るということです。

実際にムラタやTDKのパッド幅は小さいサイズも考慮したのかワイドレンジになっています。


nice!(0)  コメント(0) 

フットプリント設計基準 [プリント基板設計]

パターン設計をする場合に重要なのはパターン設計基準書以外にフットプリントです。
回路設計者やパターン設計初心者にとって重要なのはこのフットプリント作成の方でしょう。

インターネットで「フットプリント設計基準書」を検索してもそのワードではヒットしないようです。
プリント基板設計基準書はいろいろ存在しますがフットプリントについてふれているのは
1社ぐらいでした。

ジャンル分けすればそれについて記述できそうなので、作成のために必要な資料を収集中です。


nice!(0)  コメント(0) 

フットプリントの作り方 [プリント基板設計]

プリント基板設計で一番時間が掛かるのがフットプリント作りといっても間違いではないでしょう。
機構設計CADでパッドを含んで作図してからそれを下書きとしてDXFインポートする方法もあります。
これまでは弊社でもそうでした。

しかし、フットプリント編集作業で丸と四角とラインが作図できればそれを下書きにして
フットプリント(シルクが基本外形)の作図が可能です。

Delphiスクリプトで丸と四角を簡単に作成できるようになってからは、フットプリント作成
作業に掛かる時間が実際に半減しています。

ちなみにフットプリントに必要なアイテムは下記のものです。
型番名、基本外形、シルク、パッド、ピン番号または1ピンの指示、極性マーク
3D対応の場合はこれに高さ情報やSTEPファイル貼り付けが加わります。



nice!(0)  コメント(0) 

プリント基板設計基準書 その2 [プリント基板設計]

インターネットで「プリント基板設計基準書」を検索すると8社ぐらいヒットします。
殆どが基板製造会社のものなのでプリント基板製造基準書といった方がいいでしょう。
その部分がよくわかるのがパッドの欠損やプリント基板の反りの部分です。

パターン設計の担当者向けに書かれている筈の「プリント基板設計基準書」なのに
どうしても現場の情報が含まれてしまうようです。

20年ぐらい前に、4万円ぐらいで売られていた「プリント基板設計基準書」を購入したことが
ありますが、常識的なことしか書かれてなくて損した気分でした。
現在ではインターネット検索で見れるのでありがたいことです。

弊社でも回路設計者、基板設計者向けの「プリント基板設計基準書」を時々更新しているので
ご覧ください。

http://www5b.biglobe.ne.jp/~sophil/pdf/PD_Basic.pdf


nice!(0)  コメント(0) 

P-CADのユーザーはどこへ [プリント基板設計]

CAM350のCADエクスポートのメニューでは
TangoPRO、AccelEDAのCAD形式が出力されます。
TANGO ---> TangoPRO ---> AccelEDA ---> P-CAD という経緯があります。

弊社でもその流れで買い換えライブラリーも設計ファイルも継承してきました。
P-CADからAltiumへはテキストの位置以外はほぼ問題なく変換できるので乗り換えられた
のでしょうか。(99%ぐらいの変換精度?)

P-CAD2002/2006あたりは完成度も高かったのでまだ利用することは可能です。
このCADのユーザーの皆さんはどうされているのでしょうか。
インターネットで検索しても殆どヒットしないようです。


nice!(1)  コメント(0) 

試作基板 [プリント基板設計]

弊社の場合は試作基板がそのまま量産基板になることが多いので
基板の試作時のパターン設計にも注意を払っています。

通常は回路設計者からの回路図と基板サイズだけですが、部品発行を終えたあたりから
ラフレイアウトを何案か提出する場合があります。

そこから機構設計者も入ってもらって基板のサイズやレイアウトを揉みます。
その時の空き時間を利用して3DCADで作成しておいたSTEPファイルでフットプリントから
基板の3DPDFも作成しています。

通常は、基板が出来上がった後に提出する会社が多いようですが、弊社では設計の途中で
すでに3Dデータでの検討が可能です。

単純な基板であっても実装上がりの状態を回路設計者と機構設計者に理解してもらえるので
テストポイントの位置やドーターボードとの位置関係、筐体内の束線の流れも予測できます。


nice!(0)  コメント(0) 

内層分割でのTrackと円弧 [プリント基板設計]

内層分割は通常は簡単に済ませるためにTrack(ライン)で処理する場合が殆どでしょう。
しかし、運悪く境界線に何個かのVIAやPADがあった場合、Trackでクランクにしてもそのスポークが
不完全になってしまいます。

その場合は、Trackではなくて円弧にした方がスポークだけではなく見た目にもこちらの方が
有利です。

Track幅は1mmの場合が多いようですが、似たようなジャンルの場合は0.5mmや0.3mm(0.254mm)でも
よいでしょう。


nice!(0)  コメント(0) 

プリント基板設計基準書 [プリント基板設計]

弊社は基板製造業者ではないので「プリント基板設計基準書」というのはその業者にデータ送付前に
参考にするだけで、敢えて文書化はしていませんでした。

そうはいってもラフに下書きして追記していたものを今回、公開用に再編集しPDFにしました。
基板製造業者各社に対応できるように平均化と最適化をした内容で
プリント基板設計業者向けであることを考慮してご覧ください。

http://www5b.biglobe.ne.jp/~sophil/pdf/PD_Basic.pdf


nice!(1)  コメント(0) 

DIPとSOPのライブラリ [プリント基板設計]

フットプリントライブラリ内にてメーカー名だとDIPとSOPが混在してしまいます。
弊社では74HCシリーズとオペアンプ類だけはDIPとSOPを別々のライブラリとして
74HC_DIPと74HC_SOP、OP_DIPとOP_SOPという風にしています。

ネットリストにフットプリント名を割付けてロードしている場合は混在していても困ることは
ありませんが、メンテナンス時に一括編集が可能だったりして便利です。
また、取引先によってDIP部品を使用する場合もあるので扱い易くなります。


nice!(0)  コメント(0) 

部品作成の向き [プリント基板設計]

部品作成時のデバイスの向きはさほど重要では内容に思えますが部品情報の向きとあまりに異なると
作成ミスが発生します。

コネクタなどはなるべく左側が1番ピンとなるようにしていますが、複雑なものはその資料に
準じるようにしています。
しかし、使用頻度が高いシリーズもののデバイスは統一する必要があるでしょう。

ICは左上が一番となるようにしますが、近頃は図面として作図しやすいようにしてあってその法則も
崩れつつあります。
弊社ではQFPは左下を一番ピンにしていますが、QFNなどは左上を一番ピンにしています。
BGAなども同様です。

困った時は左上を1番ピンにすればいいでしょう。
特に拘らなければいけないのは3DCAD用のデータも同時に作成するためです。
同じ向きにしておかないとSTEPファイル作成用のスクリプトを利用しても後から回転させるなどの
処理が必要となり意味がないからです。



nice!(0)  コメント(0) 

プリント基板設計ガイドブック2 [プリント基板設計]

回路設計者によるプリントパターン設計に向けの「プリント基板設計ガイドブック」を修正した
最新版を自社のHPのこちらにアップしました。

http://www5b.biglobe.ne.jp/~sophil/pdf/P_GUIDE2.pdf

主に、39ページ以降のAppendixの各種の関連用語を20ページ以上、用語を追加してあります。

今後も修正の度に上書き更新していく予定でおります。


nice!(0)  コメント(0) 
前の20件 | - プリント基板設計 ブログトップ