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eSATAコネクタは [PCDIY]

マザーボードでeSATAコネクタを利用して外付けでSSDでのバックアップを予定していました。
変換ケーブルは色々ありますがこちらが良さそうです。

しかし、マザーボードでeSATAコネクタを装着しているのはうちでは第3、4世代のものまでで
それ以降は存在していませんでした。
通常は赤いコネクタなので探し間違いはないでしょう。

これも一時の流行りだったのでしょうか。
以前は拡張スロットの形状のものもあったように記憶しています。


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カラー表示デジタル掛時計 [ETC]

リズム時計から、カラー表示デジタル掛時計「Iroria A」が発売されるようです。

http://www.rhythm.co.jp/news/2018/news180413.html

こちらもパソコンの流行の照明と一緒で、バックライトがカラフルに変化します。
画像では分かりにくいのですが、また掛け時計というサイズにもおどろかされます。

また、同社では「AC式デジタルクロック」も発売されています。
こちらは表示部分がカラーで、外側は樹脂なので3種類の中からの選択になります。


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パソコンの台数 [パソコン]

自営業で使用するパソコンの数は何台がいいのかたまに聞かれることがありますが
バックアップ機という面もあり、3台から4台がいいのではないでしょうか。

1台のパソコンにすべてのソフトウェアをインストールするよりはパソコンによって
インストールするソフトウェアを変えておいた方が故障時に全滅ということがなくなるでしょう。

バックアップ機にメイン機と全く同じソフトウェアを入れるのではなくて
仕事に使うソフトウェアだけを(ここではAltium)入れておけばいいでしょう。

経理や見積もり、請求ソフトウェアなどは使用頻度がCAD業務とは少し異なりますしCPUパワーも
いらないのでノートパソコンの方が良さそうです。

厄介なのはEXCELとPDF作成ソフトウェアでしょう。
前者は2台にインストール可能ですが後者はアドビ製にするか廉価なものにするか、混在させるか
悩まされます。
ウィルス対策ソフトウェアはインストールは3台までというのが多いのでパソコンも3台までに
するという考え方もあります。


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ハイブリッド草刈刃 [園芸]

草刈機の刃としては主に2種類があり使い分けます。

1.チップソー(丸鋸)タイプ
 硬い萱や細い笹などを刈るときに使用します。

2.ナイロンカッタータイプ
 柔らかい新芽などに使用します。
 また、近くに硬い石やブロックなどがある場合にも刃ではないのでチップソータイプと違って
 刃こぼれはありません。

どちらも一長一短があるのでどちらともいえず、場所によって使い分けるしかありませんでした。

しかし、チップソーの地面側(留めネジ側)に、こちらのジズライザーエアー ZAT-H24Bなどを
重ねて装着するとハイブリッド構造になります。

柔らかいけれど長い草などはチップソータイプでもナイロンカッタータイプでも絡み付いて
厄介です。
しかしハイブリッドタイプではそういうこともありません。
これまで通りに草刈機に各刃を装着して使い分けてはいるのですが結局は、ハイブリッドタイプを
装着した草刈機ばかりを使用しています。

欠点は、負荷が通常より掛かり易いのでエンジンパワーがある草刈機でないと装着しても実力が
発揮できません。
チップソー部分の性能をより発揮するにはエンジンの回転数を上げる必要がありますがそうすると
ナイロンロープの減りが単体時よりは早いようです。


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OSは1つ飛びで外れ [パソコン]

WinXP以降の話で、Vista、Win8は外れで
その間のWin7、Win10は当たりのように感じています。

マイクロソフトとしては外れの後にまた外れという訳にはいかないから注力することで
こういうことになるのでしょうか。

弊社ではWin10はまだ1台だけで、Win7が3台がそのままです。
特に問題がないから使用しているのですがサポートが2年を切っているのでそれまでに
1台ぐらいはWin10に以降したいのですが、どうなりますやら。

32ビット版のパソコンも暫くは残しておきたいのでWin7の32ビット版はそのままでしょう。


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生木用コンパクト鋸 [園芸]

ホームセンターでおちらの折り畳み式のこぎりを購入しました。
(実際には生木用ですがリンク先のものは竹用です。)

高儀 Sun Garden 替刃式鋸折込 125mm

家の周り(つまり里山)の小さい木を伐採するためのものです。チェーンソーだけでは機動性が
ないからです。

コンパクトで持ち運びに便利な割には切れ味もいいので同じシリーズでさらに長い210mmタイプ
ネットで購入しました。
買った店舗ではレイアウト変更に伴って取り扱いがなくなったためです。

しかし、竹用しかなかったので生木を切ると抵抗が大きくてややはずれでした。
暫く使用した後で、こちらの替刃を購入しようとしました。

しかし、本体価格(1780円)にかなり近い1310円でした。
別の店舗で見つけた別の本体用も替刃も形状が非常に似ていたのでその替刃を698円で購入してみました。
すると見事に装着できました。

完全に互換性のあるものが1/2の価格で購入できるとはどの業界でも互換性やOEM供給品には
注意が必要です。


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Altium Desingerの各種説明書 [ALTIUM DESIGNER]

知り合いのチェダークリークさんのHPには左上から右下に向かう対角線方向の矢印付近に各項目に
関連したPDFでの説明書が存在しています。
http://www.cedar-creek.co.jp/

主に下記の項目でPDFが閲覧可能です。

仕様検討
設計作業

部品データ作成
外形データ作成
部品配置
配線
DRC
シルク編集
面付け処理
ガーバーデータ作成


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HSOP-6 [フットプリント]

リコー製のAVRであるR1513にはHSOP-6Jという型番があります。
https://www.e-devices.ricoh.co.jp/ja/products/power/vr_ldo/r1513/

デバイスの中心部分の2Pと5Pのリード線が他のものとは異なり太くなりGND以外に放熱にも
寄与します。
このフットプリントに相当するデバイスはまだ一度も使用したことがありません。

ロームや東芝製のモータードライブなどではさらにピン数が多くて中心部分に同様のリード線が
太いこちらのようなものは実務で使用しています。

こちらのサンケンでは四隅のピンが太くなっています。

これらはどれも自社製のDelphiスクリプトでも対応しておらず作成できません。
3DPDFでもローム製のモータードライブ以外はSTEPファイルを作成していません。
当然ながら雛形も用意していません。

HSOP-6だけは雛形を準備しておく必要がありそうです。


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互換バッテリー [ETC]

オムロン製UPSのバッテリーを交換のために購入した後で互換バッテリーが存在することに
気がつきました。

シールドバッテリーなので純正でなく確かに他社でも製造は可能です。

BLACK+DECKER社製の充電式チェーンソーもバッテリーの劣化があるのでそろそろ購入を考えていたら
それにも互換バッテリーが存在していました。

こちらはニッケル水素充電池で構成されています。

しかし、このA18というバッテリーは主流ではなくて当然ながらリチウム充電電池式に代わって
いてBLACK+DECKER社の他の機器では使えません。

消耗品のチェーン自体もまだ購入可能ですが何度も消耗品を購入すると本体価格を超えそうです。
そろそろエンジン式のチェーンソーに代えた方がいいかもしれません。

これ以外に使用頻度が高い電動ドリルはパナソニック製で2個付きなので当面関係ありませんが
バッテリー駆動はいつもこういう問題となります。
またこのバッテリーにも互換バッテリーが存在するようです。


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電源ユニットのフラットケーブル [PCDIY]

電源ユニットで本体側がコネクタの場合は、黒い色のフラットケーブルを使用する場合が
多いようです。

SATA用電源コネクタの場合は、一定間隔でコネクタが接続されている割には引き回しやその間隔などの
都合で使い辛い場合が多いようです。

こちらのような変換ケーブルを併用する場合もあります。
色分けされていて安心できることもあります。


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Exposed Die Pad Part.2 [フットプリント]

以前にも記事で触れたQFPなどにある「Exposed Die Pad」の話です。

この部分のクリーム半田の量が多いとデバイスが移動するという件です。
こちらの一番したの内容です。
https://www.p-ban.com/htmlmail_qanda/2014/08/#q4

弊社ではその部分にVIAを打つことが多いのでこういった対応はしていません。
(VIAの穴にクリーム半田が流れ込んで少なくなり相反するという意味です。)

EXT_PAD_DS.png

しかし、そういった対応がしたい場合を考えるとDelphiスクリプトなどでそれに対処した
フットプリントを作成できることを確認しました。

通常どおりにフットプリントを作成した後にその中心の「Exposed Die Pad」だけを
作成するスクリプトを実行すればいいでしょう。

「Exposed Die Pad」用のパッドの名前または番号とパッドサイズそして十字部分の
クリアランスを設定(または事前設定)しそれで計算した4つのフィルを配置すればいいでしょう。

使用頻度が増えたらスクリプトを作成するでしょう。


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DIMMメモリーの照明 [PCDIY]

海外雑誌でメモリーの電飾の特集をしていました。
まさかと思って調べてみると意外と放熱部分にLED照明を装着している機種が増えて
いる模様。

こちらの「Corsair Vengence シリーズ」はその一つです。

PCの性能に関係ないのに照明をするのがファンやマザーボードの照明から進化しているように
思います。


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SiCパワー半導体 [電子部品]

パワーデバイスもサイリスタ、MOSFETからIGBT(絶縁ゲート型バイポーラTr)と主流が変化して
きました。

市販の小型電気機器ではロスによる発熱も多少は気になりますが、電車などの大型機器用では
それも激しくなるでしょう。

最近では「SiCパワー半導体」という言葉をよく耳にします。
http://www.rohm.co.jp/web/japan/gd2

SiCは炭化ケイ素のことですが、その炭化ケイ素を基板としてデバイスが構成されていて放熱という
面でも有利なようです。
また、絶縁性でも有利で耐圧が高く取れるようです。

ローム、三菱、東芝、サンケンなどが研究開発中です。


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ブロックチェーン [テクノロジー]

仮想通過の演算などで聞くことの多い「ブロックチェーン」ですがこちらに詳しい説明があります。

https://www.watch.impress.co.jp/topics/baasid1803/

ブロックチェーンはP2Pの仕組みを活かしたデータが一定のタイミングで内容が固定される「台帳」
とのことでした。
貸借対象表による経理処理とその残高の次年度への引継ぎの各年度の連続と似ていると感じました。

一部分を改ざんするために大企業の会社創設時期から連結子会社まで含んで日々矛盾無く経理処理して
各年度の決算にも矛盾をださない処理を一瞬に演算するのは無理でしょう。


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市販のメロン栽培用土 [園芸]

メロン栽培用の用土がこちらで市販されていました。

20リットルで1600円というのは高額ではありますが、初めての方であれば仕方ないでしょう。
メロンは1鉢に20-25リットルの用土で栽培する必要があるのでこれでメロン1苗しか栽培できないことに
なります。

主な配合資材としては
バーク堆肥、ピートモス、ココピート、粒土、赤玉土、パーライト、軽石、泥炭、緩効性肥料 となっています。
泥炭は使ったことがありませんがピートモスが変化して泥状になったものの筈です。

自分で作成している用土と資材の種類は殆ど一緒です。


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ココピート [園芸]

ココピートは椰子の繊維を粉砕したものです。

ピートモスと比較されることがありますが酸性ではなくて植物に適した弱酸性なのでそのまま
安心して利用できます。
またピートモスが2年で分解されて泥状になるとすると、ココピートは5年ぐらいはあまり分解
されません。
吸水性と保水性の両方の性能があります。
種蒔きの土にはピートモスが大量に使用されていますが乾燥していると水を含まないで弾く傾向が
顕著にでますがココピートはそういうことが起きません。

バーク堆肥のバークもやや分解されにくいのでそれの補助と考えており、あまり沢山の量を使用しない
ように心がけています。

100円ショップのものを何度も使用していましたが粗悪品が多いようで、混ぜると育ちが悪く
なる傾向がありました。
無臭では無い場合は注意してください。そういう場合は予め何ヶ月か雨ざらしにするなどしてから
使用した方がいいでしょう。

200リットル入りの業務用ではそういった匂いなどはありません。
そういう資材は苺の水耕栽培用のスポンジの代わりにも使用するようで分解しにくいことを意味
しています。

通常の植物では下記のような比率がいいと購入したココピートの袋に記載されていました。

赤玉土   5
腐葉土   3
ココピート 2

肥料成分は殆どないので別途、加えてください。


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使用部品のディスコンによる改版 [プリント基板設計]

基板に使用されている部品の中で半導体の次にディスコンで悩まされるのがスイッチのように
感じます。

これは互換性が少ないからです。またLED照明付きスイッチを機器の前面パネルに使用して
いる場合が多いように感じます。
このタイプの改版は非常に多く、今年もすでに何度かあります。

最初の設計でその部品のメーカーを見た時点で怪しい感じがしていると意外と、数年後に
ディスコンになったりしています。

前面パネルなどは見栄えが重要なのでそれを実現するためにスイッチを選定するので、どうしても
ディスコンのことはわかっていてもその時は、目を瞑ってしまうのではないでしょうか。

そういう場合は使用個数が多いし、LEDの照明位置も機構検討しないといけないので時間が
掛かります。
量産品の改版なのでミスも許されません。


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PollEx [プリント基板設計]

以前からこの「PollEx」の存在は知っていましたが高額だったようでどう使うのか
良く知りませんでした。

こちらにその情報がありました。
http://www.pollex.jp/about_pollex/module/

「Altium Designer」にも対応しています。

基板設計者というよりは外部委託した場合に、依頼者自身がその仕上がりのチェックを
する場合に利用するようです。
製造に関する項目もチェックできるので、そういったスキルのある人が使用する分には
強力なツールです。

販売代理店は「SmartNet」を販売している東和テックさんでした。


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Delphiスクリプトでなくても [AD Delphi Script]

前の記事の「Trans_Line スクリプト」は「Altium Designer」内で動作しても
その結果をフットプリントなどのようにプログラム上に反映する訳ではないので
EXCELマクロでフォームを作成しても良かったと思い直しました。
当然ながら、Delphiスクリプトだと「Altium Designer」を所有していないと使えないことになります。

ソリッドワークスVBAでもタブによるページ選択は使用出来たのでEXCELでも探したら「マルチページ」
として存在していました。
ただ、Delphiスクリプトで作成したプログラムをまた時間を掛けてVBAに移植するかどうか悩ましいです。

最初から事情や操作体系を想定しないとこういうことになりますね。
他の自作Utilでも探すと、そういうものがありそうです。


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Trans_Line スクリプトのDL [ダウンロード]

ストリップラインやマイクロストリップラインの計算は回路設計者がするのが一般的ですが
基板製造現場との絡みもあって基板設計者または製造現場への問い合わせなど色々です。

電気回路や電磁気学が苦手な基板設計者でも計算できるように「Trans Line」の計算の
Delphiスクリプトをこちらにアップロードしておきました。

http://www5b.biglobe.ne.jp/~sophil/UPLOAD/Trans_Line.zip

Trans_Line_DL.png

ご自由にダウンロードしてお使いください。


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