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AI技術を活用した写真アルバム [テクノロジー]

フジフィルムからAI技術を活用して写真を整理してアルバムにするサービスをしています。
http://www.fujifilm.co.jp/corporate/news/articleffnr_1151.html

多くの写真に顔の向きやサイズや写っている人数などから点数をつけて自動で選択と
面付けをしてそれをアルバムにしてくれます。
その作業を人ではなくてAIに任せています。

スマホやデジカメが進化して撮りためることが多くなっているので逆に絞込みが
大変ですが、これなら別の目線から一気に処理してくれるので違ったアルバムに
なるようです。



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分類しにくいデバイス [電子部品]

フットプリントのライブラリを細分化している場合に厄介なのが
ピコFuseやバリスターなどです。

ディスクリートや表面実装の両方が存在しているも分類しにくさに拍車を掛けます。
弊社では取引先別に分類していてその会社独自の場合が多いのでそれで問題はないのですが
流用する場合には型番をうろ覚えの為に探しにくいです。

こちらのカタログのように電極が複雑な場合もあるので3D化する場合にも余計な時間が
掛かります。




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型番の比較 [フットプリント]

フットプリントと回路図または部品表との比較は印刷した用紙の消し込みではなくて
EXCELのマクロで処理しています。

用紙の場合はREF番号のソートがされていないことが多いので時間が掛かるから
こういうマクロ処理にしました。

比較して内容が異なればセルの背景色を変えてあるのでそれをチェックします。
しかし、その違いの項目が多いとそれでも人的ミスが発生してしまいます。

記述内容のどこが異なっているのかを見つけて文字自体の色を変更するなどの
再修正が必要かもしれません。



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基板上の電池ケース [機構設計]

電池ケースを基板上に実装する場合は電池を入れた時の重さによる歪みや
抜き差しによる振動も考慮する必要があります。

プラスマイナスの2つの電極のランドだけではなくて、M2で2箇所またはM3皿ネジで
中心に一箇所で基板と取り付けておいた方が振動や落下テストをする場合は安心です。

機構設計の担当者がいれば問題ないのですが回路設計者だけで最終仕上げやプロジェクトの
ハンドリングをしていると見落としがちです。

電池ケースの樹脂は2mm弱の肉厚でそれとは別に電池の直径も加わります。
電池ケースが実装ケース内に納まっている図面でも電池はそのケースより外側にはみ出すので
機構検討をしておくことをお勧めします。


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Exposed Die Pad [フットプリント]

SO、QFP、QFNなどでは「Exposed Die Pad」を持っているものがあります。
この放熱板露出タイプは、内部半導体用のヒートスプレッダーをパッケージの表面に
露出させたものです。
但し、中には放熱というよりは基板との部品実装強度を保つためのものもあります。
弊社では他のフットプリントと区別するために雛形では型番の最後にEをつけて管理して
います。

オープンのまま、またはべたGNDに接続処理をするかをチェックします。
単純に四角形ではなくて角丸または1番ピンだけがほかと違う形状の場合があり
フットプリント作りでは悩ませます。

複数のVIAを打って放熱効果を出す場合もありますが、メタルマスクで塗ったクリーム半田が
その穴から反対の面に流れ出すという欠点もあるので小さめの穴のVIAを沢山打つ場合もあります。
または、四角のメタルマスクを少しだけギャップを設けて4分割する場合もあります。
これは逆にその部分のクリーム半田の量が多くてデバイスが移動してしまうのを防止するために
実質的な面積を減らすための工夫です。

https://www.p-ban.com/htmlmail_qanda/2014/08/#q4



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各種ICパッケージ [フットプリント]

これまでは東芝のICのパッケージを標準にしてフットプリントの雛形を作成して
いました。

こちらのサイトでは一覧になっているので探しやすいです。
http://www.linear-tech.co.jp/designtools/packaging/

フットプリント作成時にサイズの許容差にむらがある場合は他のメーカーの寸法を
調べたくなることがあります。
そういう場合にはこちらのサイトも役に立つでしょう。

パッドサイズはやや小さめではありますが推奨フットプリントが記載されているのも
有用でしょう。


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チップヒューズホルダー [電子部品]

チップヒューズも稀に基板設計で使用しますが
チップタイプにヒューズホルダーが存在するのは全く知りませんでしたし
そういう発想もできませんでした。

http://jp.rs-online.com/web/p/non-resettable-surface-mount-fuses/2196248/

画像では小さく見えますが長手方向は10mm弱なので表面実装部品ばかりの
設計基板に於いては極端に小さいとはいえません。


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SOT223-5 [フットプリント]

SOT-223は3ピンだけだと思っていたら5ピンのタイプもあるようです。
通常は2.3mmピッチですが5ピンは1.27mmピッチです。

本体の樹脂の幅が6.5mmあるので1ピンと5ピンの幅が5.08mmでも同じパッケージで
問題ありません。
(1.27mm x 4 = 5.08mm)

弊社のAVR用のDelphiマクロでは3ピンだけの対応でした。
プログラムの修正は他への影響が大きいので、リード線は後から別処理する
しかないでしょう。

SOT223シリーズはどれも放熱用の広いリード線も他の細いリード線と、断面の折り曲げや板厚は
同じなのが他のパッケージと異なる部分です。
つまりセンター割振りの作図で大丈夫という意味です。


SOT223-5.png
タグ:Altium Designer
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フットプリント作成の前の規格化 [フットプリント]

ICなどのフットプリントのDelphiスクリプトをこれまでに作成してきました。
しかし、単純にプログラムで処理するという訳にはいかず、ある程度の規格化と
各寸法の関連性も事前に調べるという作業が必要です。
これが非常に勉強になります。

また弊社では3Dデータも作成しているのでその場で作成するとフットプリントと同時作成で
二重苦になります。
そこである程度は規格化して3D形状はそれを別名保存して型番シルクだけを変えて使用する
場合が殆どです。
(型番シルクは白色で0.05mmの押し出しをしています。)

パッケージ形状の寸法差がどの程度が許容されるかもあるのでメーカーによる寸法の違いを
事前に知っておくことが重要でした。

パッケージ形状を示す呼び名にも方言がありますがこれもある程度は理解しておかないと
いけないでしょう。



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機構検討図 [機構設計]

市販の樹脂ケース内に基板を実装する場合に基板外に飛び出すスイッチやコネクタ類の
位置関係を検討するための図面の話です。

小規模な会社の場合は回路設計者が機構設計を兼ねる場合があります。
パターン設計者に機構部分を依頼する会社もありますが、その場合に弊社では自身で
機構設計図を図脳RAPIDで作図しています。

複雑なものはソリッドワークスで作図して展開図にしたDXFを貼りつける方が短時間で
作業できるのでそういう手順の時もあります。

タカチなどはDXFの図面をダウンロードできる場合があるのでそれをアレンジして
処理することが可能です。

しかし、ミリ系なのにどの部分もグリッドに乗っていない場合もあるので
まずは基準となりそうな線を見つけてグリッドに乗るようにブロック移動します。


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日本ケミコンの形状 [フットプリント]

日本ケミコンの複数の資料を寄せ集めると下記のような形状の一覧となります。
D,E,Fと55,61,73の組み合わせとアルファベット順に大きなサイズとなるように命名
されているのがわかります。

弊社でもこれらも容量と耐圧による型番ではなくて形状でフットプリントの管理と発行を
しています。

D55
D61
D73

E55
E61
E73

F55
F61
F73

F80
F90
HA0
JA0
KE0


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インポートできる回路図CAD [ALTIUM DESIGNER]

「Altium Designer」でインポートできる他社の回路図CADは下記のようになっています。
http://wiki.altium.com/pages/viewpage.action?pageId=35096198

代表的なものを挙げると下記のようになります。
CircuitMaker Sch
DxDesigner
Eagle Sch
Orcad Capture(V7,V9,V10)
P-CAD Sch(V15,V16)のASCIIフォーマット
PADS Logic

「Altium Designer Sch」に変換すればネットリストだけではなくそのREF番号の座標を使って
「Altium Designer PCB」に発行した部品を相似した位置関係に移動が可能です。
納期的にもミスを減らす意味でも回路図の流用は重要です。


タグ:Altium Designer
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ドラフトマンの短所 [AD17]

パターン設計完了後にドラフトマンで部品実装図を作成していますが
部品表を配置するとその部分が縦長になってしまう点です。

用紙サイズはA3以上とすることで部品表を入り易くします。
それでも駄目な場合はA2まで許容しています。
列の幅を調整してパスコンなどの点数の多いもののREF番号が2行程度になるようにします。
文字フォントを8程度にすることも有用です。
半田面と部品面の部品表を別々にすることでも部品面側の行を若干減らせるでしょう。

これでも駄目な場合はピックアンドプレースファイルなどからEXCELマクロなどで処理して
部品面、半田面を分けた部品表にします。
これを画像にして貼りつけることが可能です。
ただ、これではPCBDOCによる自動更新ができないのが欠点でしょう。

チップCRのサイズが1005以下の場合は尺度を調整しないと印刷した場合に見辛いことが多い
ようです。


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D3PAKのフットプリント [フットプリント]

TO-268AA (D3PAK)という形状もあるようです。
TO220よりも横幅のあるパワートランジスタなどの表面実装タイプのようです。

こちらにその一例のPDFがあります。
http://www.mouser.com/ds/2/523/APT40SM120S_A-1129417.pdf

弊社の「AVRドラフティング」というDelphiスクリプトでは横幅を15mmに制限をしていたので
それを17mmにすることでこれまでのDPAK、D2PAK以外にD3PAKにも対応してフットプリントが
作成できるように改善しました。
しかし、D3PAKはこれまでとは少し違っていて四角ではなくて台形のような形状なので
スクリプトは下書きとして別途、他のプリミティブを配置するなどして対処することに
なるでしょう。


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景気の影響を分析 [ETC]

どの会社もリーマンショック後に売り上げ減少したことでしょう。
少し持ち直した後の東日本大震災後も同様です。
その後もさほど持ち直していません。
知り合いの会社も同様の傾向です。

以前から基板自体は海外製造が進んでいましたが、回路設計やパターン設計も同様に
海外での設計製造が進んでいれば、前出の2つの災害などの影響とは別にこの海外設計
が理由ではないかと思ってしまいます。

電気関連では台湾での設計も多いので中華圏へのシフトが進んでいるのでしょう。


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STEPファイルの重さの考慮 [ALTIUM DESIGNER]

「Altium Designer」はSTEPファイルが貼り付け可能で非常に便利ですが、大きなパターン設計と
なるとその重さが気になってきます。

押し出しの3DではそうでもないのでしょうがSTEPファイルだとそういう訳にはいきません。
部品ライブラリに押し出しでの3Dを配置するのは有効ですがSTEPファイルを貼り付けると
重いライブラリになり、それは自動的に重いパターン設計ファイルとなります。

弊社ではライブラリには3D押し出し形状もSTEPファイルも貼り付けていません。
部品配置後に専用ライブラリを生成してからSTEPファイルをDelphiスクリプトでほぼ自動で
貼り付けそれをパターン設計ファイルに反映しています。

ただ専用ライブラリは生成直後のものとSTEPファイル貼り付け後の2種類で対応した方が
有利です。
というのは、ドラフトマンでの実装図作図時にSTEPファイルが貼り付けてあると
その線分が見えてしまいREF番号が見辛くなるからです。

STEPファイルは便利ではありますがこういった現実に則した対応も必要です。


タグ:Altium Designer
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高速ビデオOPAMPの形状 [フットプリント]

アナログデバイス社で具体的にはAD8061ARなどやエランテック社のEL5132ISなどのSOP(1.27ピッチ)は
対辺までのリード線の幅は通常のOPAMPの250milの6.4mmではなくて6mmとなっています。

高速で動作するのでSOPでもやや小さいパッケージにしているのでしょうか。
これまで弊社では6mmのものも6.4mmのものと兼用してパターン設計や3D部品を配置していました。

どちらも6mmに修正したフットプリントと3D形状を発行して配置するようにしました。

他のパッケージについてもチェックしましたが、もしかしたら買収などによってリード線の長さや
パッケージサイズが変化しているのではないかと感じた点もありました。
古くて使用頻度が減ったフットプリントでメーカーの移籍などで古い資料での確認ができないのが
残念です。



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Gショック以来のビデオカメラ [パソコン]

カシオから対衝撃に強いビデオカメラが発売されています。
https://casio.jp/dc/products/gze_1/

大きく見えますが、握りこぶしより少しだけ大きいぐらいのサイズでしょう。
フルHD動画撮影も可能です。
ハウジングなしで50m防水なのは珍しいでしょう。

TV番組でもこういった撮影はGoプロばかりなのでそろそろ国産のカメラで
撮影してもらいたいです。


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Altium Designerのロゴ [AD18]

こちらの画像ではAltium Designer(AD18以降?)のDをアレンジしたロゴや
ATINAのAのロゴが登場しています。

https://www.eevblog.com/forum/altium/altium-designer-18-info/?action=dlattach;attach=348804;image

これからも「Altium Designer」はこれから変化があると予想されます。

Altium Designerは単独での設計でATINAは複数での設計を示す
英語表記になっています。



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3端子のヒューズ [電子部品]

下記のサイトにヒーターを内蔵したヒューズが存在しています。
http://www.dexerials.jp/products/c3/sfj0412.html

非常にコンパクトなサイズですがどこを探してもフットプリントの作図に必要な
パッドサイズの情報はありませんでした。
英文もありましたが内容は同様で他のサイズでも寸法図の記載はありませんでした。

稀に現物から作図しパターン設計をすることはありますが、専用のサイトにもサイズが
記載されていないのは珍しいです。


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