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P板.COMの仕様書でのZdiffの検討 [プリント基板設計]

顧客の基板製造の依頼先のかなりの部分がP板.COMなのでどうしてもそこの仕様を
意識してしまいます。

こちらのPDFの8ページ(実際の内容でのページ数は6ページ目)に記載があります。
http://ic-proto.com/information/data/manufacture_standard.pdf

板厚1.6mmの4層基板での話です。

1.韓国工場の4層基板ではプリプレグは
0.2mm + 1.1mm + 0.2mm です。

2.台湾工場の4層基板ではプリプレグは
0.23mm + 0.93mm + 0.23mm です。

韓国工場での例で図示して説明します。
表面層ではAとC(半田面)で作成が可能です。
内層ではBを例としています。(別の層でBと同じことが可能です。)

表面層ではt=0.2mmなので
W=0.24mm、S=0.24mmとなります。

内層は1.1mmと勘違いしてしまいそうですが実際はその中にはパターンを作成できないので
2つの内層のどちらかを抜いて、片側をパターンとして差動パターンを作成することになります。
ということでt=1.335mm (0.2mm + 1.1mm + 0.035mm)
W=0.33mm、S=0.37mmとなります。
ただ、差動パターンの上下のサイズが大幅に違うのでできれば6層基板で同じようなサイズになる
ように処理した方がいいでしょう。

基板製造業者はプリプレグを変更するのはいやがりますし別費用が発生したりします。
そういう意味でもパターン設計側で回避する必要があります。

P_Str_Brd.jpg

P_Str_Brd2.jpg
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