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ドラフトマンの短所 [AD17]

パターン設計完了後にドラフトマンで部品実装図を作成していますが
部品表を配置するとその部分が縦長になってしまう点です。

用紙サイズはA3以上とすることで部品表を入り易くします。
それでも駄目な場合はA2まで許容しています。
列の幅を調整してパスコンなどの点数の多いもののREF番号が2行程度になるようにします。
文字フォントを8程度にすることも有用です。
半田面と部品面の部品表を別々にすることでも部品面側の行を若干減らせるでしょう。

これでも駄目な場合はピックアンドプレースファイルなどからEXCELマクロなどで処理して
部品面、半田面を分けた部品表にします。
これを画像にして貼りつけることが可能です。
ただ、これではPCBDOCによる自動更新ができないのが欠点でしょう。

チップCRのサイズが1005以下の場合は尺度を調整しないと印刷した場合に見辛いことが多い
ようです。


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D3PAKのフットプリント [フットプリント]

TO-268AA (D3PAK)という形状もあるようです。
TO220よりも横幅のあるパワートランジスタなどの表面実装タイプのようです。

こちらにその一例のPDFがあります。
http://www.mouser.com/ds/2/523/APT40SM120S_A-1129417.pdf

弊社の「AVRドラフティング」というDelphiスクリプトでは横幅を15mmに制限をしていたので
それを17mmにすることでこれまでのDPAK、D2PAK以外にD3PAKにも対応してフットプリントが
作成できるように改善しました。
しかし、D3PAKはこれまでとは少し違っていて四角ではなくて台形のような形状なので
スクリプトは下書きとして別途、他のプリミティブを配置するなどして対処することに
なるでしょう。


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景気の影響を分析 [ETC]

どの会社もリーマンショック後に売り上げ減少したことでしょう。
少し持ち直した後の東日本大震災後も同様です。
その後もさほど持ち直していません。
知り合いの会社も同様の傾向です。

以前から基板自体は海外製造が進んでいましたが、回路設計やパターン設計も同様に
海外での設計製造が進んでいれば、前出の2つの災害などの影響とは別にこの海外設計
が理由ではないかと思ってしまいます。

電気関連では台湾での設計も多いので中華圏へのシフトが進んでいるのでしょう。


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STEPファイルの重さの考慮 [ALTIUM DESIGNER]

「Altium Designer」はSTEPファイルが貼り付け可能で非常に便利ですが、大きなパターン設計と
なるとその重さが気になってきます。

押し出しの3DではそうでもないのでしょうがSTEPファイルだとそういう訳にはいきません。
部品ライブラリに押し出しでの3Dを配置するのは有効ですがSTEPファイルを貼り付けると
重いライブラリになり、それは自動的に重いパターン設計ファイルとなります。

弊社ではライブラリには3D押し出し形状もSTEPファイルも貼り付けていません。
部品配置後に専用ライブラリを生成してからSTEPファイルをDelphiスクリプトでほぼ自動で
貼り付けそれをパターン設計ファイルに反映しています。

ただ専用ライブラリは生成直後のものとSTEPファイル貼り付け後の2種類で対応した方が
有利です。
というのは、ドラフトマンでの実装図作図時にSTEPファイルが貼り付けてあると
その線分が見えてしまいREF番号が見辛くなるからです。

STEPファイルは便利ではありますがこういった現実に則した対応も必要です。


タグ:Altium Designer
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高速ビデオOPAMPの形状 [フットプリント]

アナログデバイス社で具体的にはAD8061ARなどやエランテック社のEL5132ISなどのSOP(1.27ピッチ)は
対辺までのリード線の幅は通常のOPAMPの250milの6.4mmではなくて6mmとなっています。

高速で動作するのでSOPでもやや小さいパッケージにしているのでしょうか。
これまで弊社では6mmのものも6.4mmのものと兼用してパターン設計や3D部品を配置していました。

どちらも6mmに修正したフットプリントと3D形状を発行して配置するようにしました。

他のパッケージについてもチェックしましたが、もしかしたら買収などによってリード線の長さや
パッケージサイズが変化しているのではないかと感じた点もありました。
古くて使用頻度が減ったフットプリントでメーカーの移籍などで古い資料での確認ができないのが
残念です。



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Gショック以来のビデオカメラ [パソコン]

カシオから対衝撃に強いビデオカメラが発売されています。
https://casio.jp/dc/products/gze_1/

大きく見えますが、握りこぶしより少しだけ大きいぐらいのサイズでしょう。
フルHD動画撮影も可能です。
ハウジングなしで50m防水なのは珍しいでしょう。

TV番組でもこういった撮影はGoプロばかりなのでそろそろ国産のカメラで
撮影してもらいたいです。


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Altium Designerのロゴ [AD18]

こちらの画像ではAltium Designer(AD18以降?)のDをアレンジしたロゴや
ATINAのAのロゴが登場しています。

https://www.eevblog.com/forum/altium/altium-designer-18-info/?action=dlattach;attach=348804;image

これからも「Altium Designer」はこれから変化があると予想されます。

Altium Designerは単独での設計でATINAは複数での設計を示す
英語表記になっています。



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3端子のヒューズ [電子部品]

下記のサイトにヒーターを内蔵したヒューズが存在しています。
http://www.dexerials.jp/products/c3/sfj0412.html

非常にコンパクトなサイズですがどこを探してもフットプリントの作図に必要な
パッドサイズの情報はありませんでした。
英文もありましたが内容は同様で他のサイズでも寸法図の記載はありませんでした。

稀に現物から作図しパターン設計をすることはありますが、専用のサイトにもサイズが
記載されていないのは珍しいです。


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型番か形状管理か [フットプリント]

フットプリントを絶対的な型番で管理するかメーカーや自社の呼称などの形状名で管理するかは
パターン設計者によって対応が違うでしょう。

弊社ではIC以外などで汎用性の高いものは後者の自社名の呼称にネットリスト内のフットプリント名
を差し替えて処理しています。
特にチップCRやチップアルミ電解コンデンサでそれは顕著です。

それは3D形状もSTEPファイルで管理する都合があるのでなるべく型番名を増やしたくないと
いうことが理由です。
しかし、通常とは異なる外形色の場合やチップ抵抗などでも特殊で間違いが発生しやすい場合は
厳密に型番で管理します。


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表面実装 リセッタブルヒューズ [電子部品]

以前に一度だけパターン設計で使用した表面実装用「リセッタブルヒューズ」はこちらです。
http://jp.rs-online.com/web/p/resettable-surface-mount-fuses/8675255/

過電流から回路を保護し、条件が整うと通常状態へ復帰もします。
電流値によってサイズが異なる他のタイプも存在しています。

インターネット検索するとこのメーカーのものしかヒットしないようですが
パターン設計に於いては他の会社で使用されているのをまだお見かけしません。
(AC使用で別のDC供給用の電源回路があればそちらで対策するということがあるからでしょう。)

Vと反転したVを併せたようなロゴをSTEPファイル作成時に入れましたが文字が小さいので
3DCAD泣かせでした。


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3ピン以外のTO263-* [フットプリント]

以前にも触れたことがある4ピン以上のTO263形状のデバイスの話です。
横幅はTO220と同じぐらいなのにピン数が多くて表面実装するタイプのことで
下記のサイトで一覧になっています。
https://www.infineon.com/cms/en/product/packages/PG-TO263/

顧客の依頼があった時点でそのデバイスについて調べてフットプリント化する場合は
系列として解釈しにくいので同じメーカーで一覧になっているとありがたいです。

デバイスの全長は15-15.5mm程度ですが弊社では600milである15.24mmの直近上位の
15.3mmということで規格化しています。
横幅は10-10.2mm程度でしょう。


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SSOP8Pの狭い横幅 [フットプリント]

以前にSOP8Pの横幅の違うタイプに触れましたが
今度はSSOPでそれよりもさらに小さいタイプについてのお話です。

パッケージサイズは3x3mmで0.65mmピッチのタイプについて下記のような形状です。
リード線の端同士の長さは5mmでガルウィングはここでもそれぞれ1mmというタイプです。
これであればパッドの長さは従来の1.5mmのままで良さそうです。

SSOP_5mm.jpg

以前にもご紹介しましたが、弊社ではICパッケージのDelphiスクリプトを用意しています。

http://sophil3.blog.so-net.ne.jp/2017-03-10
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ハイブリッドアルミ電解 [電子部品]

旧サンヨーのOSコンデンサと通常のアルミ電解のいいとこ取りをした電解コンデンサのことの
ようです。
https://industrial.panasonic.com/jp/products/capacitors/polymer-capacitors/hybrid-aluminum

通常のアルミ電解コンデンサと比べてOSコンデンサの特徴であるリプル電流、ESR(等価直列抵抗)も
良好で残りは価格だけでしょう。


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ドキュメントの必要性 [プリント基板設計]

基板のパターン設計だけであればPCBCADの機能で作成したものを印刷すればいいでしょう。
しかし、複雑な製品内に実装する場合は高さ情報があるのでそれを表現できる図面が
必要です。

「ワード」などに図面を貼り付けるか、「花子」や「パワーポイント」で作図するか
2D機構設計CADで作図するかなどの手があります。

ドキュメント作成に慣れていない方の中には「EXCEL」に画像を貼り付けるだけの方も
いますがとりあえず図面を作成するだけになってしまい流用が難しいでしょう。

一つではなくて複数のソフトウェアを使用して作成するのが良いでしょう。
これからは2Dではなくて3Dまたは3D風なイラストも併用しないといけなくなる場合も
多くなるでしょう。

そういう意味では「Altium Designer 18」の新しい機能にも期待しています。


タグ:Altium Designer
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OrcadCaptureからの基板設計 [ALTIUM DESIGNER]

回路設計で一番利用されているのはMS-DOSからの流れのある「Orcad Capture」でしょう。
特にOrcad Capture9*がシェアが多いように感じます。

弊社も「Orcad Capture9」を使用して回路図修正ノード修正をしています。
これと「Altium Designer」とは親和性がいいでしょう。

「Orcad Capture」の回路図を「Altium Designer SCH」でインポートしても特に問題なく
表示、利用が可能です。
つまりどちらでも回路図修正やネットリスト生成が可能です。
部品表作成に関しては「Altium Designer SCH」の方がアレンジしやすいでしょう。

「Altium Designer SCH」内のREF番号の座標を利用して「Altium Designer PCB」で配置したパーツを
相似した位置関係に整列させることが可能です。

回路図でA3用紙4-5ページぐらいのものを手動で処理すれば1日ぐらいは掛かりますが
これに対し「Altium Designer SCH」のREF番号の座標を利用すれば、2時間以内に処理できます。



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タグ:Altium Designer
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逆向き実装するタイプのTO [フットプリント]

下記の図の赤丸のように通常とはリード線の折り曲げが逆のタイプのものが
存在するのを知りました。

通常は基板のパターンに半田付けされる放熱パッドがそのまま見える向きに実装するので
そこに別の放熱器を取り付け穴を頼りにネジ留め実装するのでしょうか。

稀に4層基板の内層にまで放熱バッドを設けるような依頼もありますがそういう場合には
こういった実装方法も考えないといけないでしょう。

国産のものはスマートに処理することが多いのですが、海外のものはこういう部分は大雑把で
トリッキーな対応をすることがあるんですね。

TO_Reverse_Type.jpg
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チップアルミ電解の形状の規格化 [電子部品]

弊社はチップアルミ電解コンデンサに関して、当初はELNAの形状から規格化しました。
その後、パナソニックやニチコンなども考慮しました。

D**やE**などという形状を示す型番がメーカーが違っても同じ場合があって
不思議でした。

しかし、各値に0.1mmぐらいの違いはあるもののある程度は規格化されているようです。
微妙な違いがあるのでどれで規格化するかは悩みますが社内でどれかのメーカーで
統一しておけばいいでしょう。

弊社ではチップアルミ電解コンデンサもDelphiスクリプトで処理しているので
数値を入力するだけで対応しています。

http://sophil3.blog.so-net.ne.jp/2017-03-22-1

パッドの内側のヒールJhはφ8mmまでのサイズでは0.1mmとしています。
φ10mm以上は通常の0.5mmとしています。


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充電式ノコギリ [ETC]

充電式チェーンソーを使用しているので特にノコギリには興味なかったのですが
偶然に下記の「充電式電動ノコギリ」を見つけました。

しかし、中々のお値段です。
家の近くであれば電動丸ノコも使っているのですが屋外だとそういう訳にもいきません。

チェーンソーだと切断にチェーンの幅がでますがノコギリではそうではないので
住み分けはあるでしょう。

マキタなどからも同様に充電式ノコギリが発売されているようです。


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使用しないCADの機能 [プリント基板設計]

あまり使用しないCADの機能は忘れてしまうことがあります。
その為に同じファンクションキーに同じ機能を割振ったり、似たようなメニューにカスタマイズ
することで対応しています。

PCAD-2002ではラッツネストが出力できるので今でもデータ変換して
PDF印刷しています。
しかし、GNDや電源のネットの非表示をどう処理するかを忘れてしまって戸惑っていました。
ショートカットキーのマクロ登録でこの処理していたのですがそのマクロがWin7などでは使えなく
なったようでこのような事態になりました。

メニューを色々操作することでやっと電源系のラッツネストを非表示にする方法を見つけましたが
10分以上の時間が掛かってしまいました。


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次世代リチウム充電タイプの電池 [テクノロジー]

下記のサイトに東芝製の次世代リチウム電池に関する記事がありました。
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/1710/03/news111.html


電池の負極材に一般な黒鉛からその2倍の容量を持つチタンニオブ系酸化物を採用した
ことによって急速充電時で使用時の性能劣化や端子間ショートなども防げるように
なったそうです。

従来のリチウムイオン電池を搭載したコンパクトEVと比較して走行距離を3倍にまで
向上できているので2年後の実用化が楽しみです。

黒鉛はマンガン電池でも使用されていたので不思議ではありませんがそれがこれまでも
使われていたのは知りませんでした。
黒鉛は炭素が結晶状態で並んだものなので発火した後もそれに協力する形になりそうです。


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